東芯半導體股份有限公司（證券簡稱：東芯股份，證券代碼：688110.SH）于2021年12月在科創(chuàng)板上市，是中國大陸少數能同時提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM產品并在中小容量閃存芯片市場與全球同行業(yè)知名公司直接競爭并突破海外技術壟斷的公司之一。

NAND Flash、NOR Flash和DRAM為存儲芯片的主要產品，三星電子、海力士和美光科技等行業(yè)巨頭占據了多數的市場份額。在閃存領域，東芯股份憑借多年的研發(fā)積累和深厚的技術積淀，在中小容量市場擁有了國內領先的閃存芯片設計能力。

東芯股份的產品不僅在高通、博通、聯發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、物聯網、工業(yè)控制等終端產品。

營業(yè)收入和凈利潤穩(wěn)健增長，高度重視研發(fā)投入與技術創(chuàng)新

2022年10月27日，東芯股份發(fā)布了2022年三季度報告。報告顯示，今年前三季度，公司實現營業(yè)收入9.48億元，同比增長20.71%;歸屬凈利潤2.71億元，同比增長61.27%，扣非凈利潤2.56億元，同比增長57.72%，各項經營數據均好于預期。

2022年前三季度，東芯股份研發(fā)費用高達8393萬元，同比增長77.1%，研發(fā)費用率高達8.86%，同比增長2.82%，均高于同行業(yè)平均水平。自成立以來，東芯股份高度重視研發(fā)投入與技術創(chuàng)新，致力于實現本土存儲芯片的技術突破。公司研發(fā)團隊通過多年在存儲芯片設計領域積累的大量技術經驗，基于自有知識產權和研發(fā)設計體系，自主開發(fā)了NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片，憑借高可靠性、低功耗等特點，多款代表公司先進技術水平的核心產品通過國內外多家知名企業(yè)的認證。

未雨綢繆，積極布局車規(guī)級存儲器產品

東芯股份近日在接受機構調研時表示，公司車規(guī)產品目前正在有序驗證中，SLC NAND和NOR都有產品在平臺進行認證。車規(guī)級存儲器產品對產品各項指標都有更高的要求，因此產品認證及導入時間較長，目前相關產品正在積極研發(fā)和導入過程中。

SLCNAND方面東芯股份的1xnm制程在去年年底進行了首顆的流片，目前正在穩(wěn)步推進中，公司目前已經實現從1Gb到32Gb全系列的SLC NAND產品設計研發(fā)的全覆蓋。NOR產品方面公司主要銷售中大容量的NOR Flash，已經實現了從64Mb到512Mb的產品覆蓋。DRAM方面公司目前同時擁有標準的DDR3產品以及自研的SLC NAND與LPDDR1、2合封而成的MCP產品。在研的LPDDR4x以及公司的PSRAM產品都在穩(wěn)步的推進中。

汽車新四化的發(fā)展，為存儲芯片市場帶來了新的需求。對于電動汽車而言，需求主要是集中在包括高級智能輔助駕駛ADAS的部分、攝像頭、ADAS處理芯片等。同時，基于汽車網聯化的趨勢，車-車、車-路之間產生通訊，即我們現在所說的車路協同，這對5G通訊產品提出新的需求。

盡管當前由于手機、PC等傳統(tǒng)存儲市場增長點預冷，但從更長遠周期看來，以新能源、汽車電子、云計算等為主的新興產業(yè)市場形成了對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為當中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行業(yè)浪潮。

東芯股份擁有國內外發(fā)明專利75項，集成電路專業(yè)布圖設計所有權60項，先后獲得“第七屆中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎”、“2020 年度中國 IC 設計成就獎之年度最佳存儲器”、“2019 年度上海市‘專精特新’中小企業(yè)”、“2022年全球電子成就獎之年度存儲器大獎”、“2022第七屆中國IoT創(chuàng)新獎”、“芯師爺2022年度最佳存儲芯片獎”、“芯師爺2022年度最有影響力IC設計企業(yè)獎”等榮譽稱號。

展望未來，國產化替代浪潮方興未艾，必將為東芯股份帶來重大發(fā)展機遇，公司產品線逐步豐富，車規(guī)級存儲器產品開始出貨，下游客戶逐步放量，可持續(xù)盈利能力將進一步增強，前景可期！