近日，蘇州美思迪賽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“ 美思半導(dǎo)體”）宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領(lǐng)投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導(dǎo)體等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本次融資將為美思半導(dǎo)體加速布局超高集成度單片式數(shù)字控制快充系統(tǒng)SoC芯片業(yè)務(wù)，提供堅(jiān)實(shí)的發(fā)展動(dòng)力。

　　美思半導(dǎo)體成立于2013年， 于2017年開始投入研發(fā)數(shù)字式快充系統(tǒng)SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導(dǎo)體是全球極少數(shù)、國(guó)內(nèi)唯一一家具備數(shù)字式初級(jí)AC-DC主控芯片和次級(jí)數(shù)?；旌想娐沸酒▎晤w芯片集成了數(shù)字協(xié)議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設(shè)計(jì)公司?；诔醮渭?jí)數(shù)字控制快充平臺(tái)，美思半導(dǎo)體推出了初次級(jí)單片式快充系統(tǒng)SoC芯片，采用公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“Burst-Sense”通訊技術(shù)，可在初次級(jí)之間實(shí)現(xiàn)“無(wú)光耦”信息反饋交互。