1月5日，聯(lián)得裝備在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備目前已經(jīng)進(jìn)入客戶量產(chǎn)階段。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，聯(lián)得裝備專注于研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試設(shè)備，已完成半導(dǎo)體倒裝及分選設(shè)備的研發(fā)。公司自主研發(fā)生產(chǎn)的COF倒裝設(shè)備已取得訂單并已實(shí)現(xiàn)交付，同時(shí)，公司也積極拓展市場(chǎng)，擴(kuò)大公司半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的客戶群體和范圍。

另外，聯(lián)得裝備所產(chǎn)平板顯示自動(dòng)化模組組裝設(shè)備具有較高技術(shù)含量及自動(dòng)化程度，運(yùn)用于平板顯示面板后段模組組裝工序，主要是 TFT-LCD、OLED 顯示模組，以及觸摸屏等相關(guān)零組件的模組組裝生產(chǎn)過(guò)程?；谑袌?chǎng)發(fā)展需要，為響應(yīng)下游客戶的投資需求，公司已推出關(guān)于大尺寸模組組裝領(lǐng)域的新產(chǎn)品,并形成銷售訂單。公司的模組組裝設(shè)備已成功進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用中，成為大陸汽車(chē)電子的全球供應(yīng)商。

（來(lái)源：集微）