2023 年 1 月 9 日，浙江東尼電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”或“東尼電子”）子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東尼半導(dǎo)體”）與下游客戶 T 簽訂《采購(gòu)合同》，約定東尼半導(dǎo)體 2023 年向該客戶交付 6 英寸碳化硅襯底 13.50 萬(wàn)片，其中 MOS 比例不低于當(dāng)月交貨 20%，含稅單價(jià) 5,000 元/片，銷售金額合計(jì)人民幣 6.75 億元。

此外，東尼電子還提到2024 年商品交付數(shù)量為：30 萬(wàn)片，其中 MOS 交付數(shù)量大于總量 50%；2025年商品交付數(shù)量為：50 萬(wàn)片，其中 MOS 交付數(shù)量大于總量 55%，具體交付的時(shí)間由雙方在前一年第四季度協(xié)商確定。其中2024 年 MOS 價(jià)格為 4750RMB/片，2025 年 MOS 價(jià)格為 4510RMB/片；2024年 SBD 價(jià)格為 4275RMB/片，2025 年 SBD 價(jià)格為 4060RMB/片，若市場(chǎng)價(jià)格行情波動(dòng)幅度超過(guò)現(xiàn)有定價(jià) 10%，則最終單價(jià)由雙方在前一年第四季度根據(jù)市場(chǎng)價(jià)格協(xié)商確定。