近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

據(jù)洪泰官方消息，利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，利之達(dá)科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請或授權(quán)專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。