TCL中環(huán)(002129)1月19日晚間公告,根據(jù)公司半導體產業(yè)“國內領先,全球追趕”的戰(zhàn)略目標與規(guī)劃,加速提升市場占有率,通過擴大產能規(guī)模、產品結構升級、提升技術研發(fā)能力,加強半導體硅片制造領域的競爭優(yōu)勢,公司控股子公司中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領先”)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司(以下簡稱“鑫芯半導體”)股權,實現(xiàn)中環(huán)領先與鑫芯半導體在資源、產品與市場的優(yōu)勢互補,快速擴充硅片產能,加速全球追趕步伐。

　　中環(huán)領先本次新增注冊資本487,500萬元,鑫芯半導體股東以其所持標的公司100%股權出資認繳中環(huán)領先本次新增注冊資本,交易對價為人民幣775,698.30萬元,交易完成后鑫芯半導體股東合計持有中環(huán)領先32.50%股權。本次交易完成前,公司及子公司中環(huán)領先均未持有鑫芯半導體股權;本次交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司并納入中環(huán)領先合并報表范圍,中環(huán)領先仍屬于公司合并報表范圍。

　　行業(yè)前景良好

　　受益于產業(yè)政策的支持、國內硅片企業(yè)技術水平的提升,以及全球芯片制造產能向國內的轉移,預計國內半導體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升,將以高于全球半導體硅片市場的增速發(fā)展,市場份額占比也將逐步提升。

　　優(yōu)勢互補增益發(fā)展

　　據(jù)悉,中環(huán)領先主要從事半導體硅材料的技術研發(fā)、制造和銷售。公司堅定“國內領先、全球追趕”發(fā)展戰(zhàn)略,產品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用硅片,致力于建立“全尺寸”“全結構”“全種類”以及“全商業(yè)化應用”的制造及商業(yè)模式,致力成為全球綜合產品門類最齊全的半導體材料供應商。

　　鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造,公司于2020年10月投產,產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主,產品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

　　收購符合長期發(fā)展戰(zhàn)略

　　本次收購有助于充分發(fā)揮雙方在半導體硅片制造領域的優(yōu)勢,在戰(zhàn)略規(guī)劃、產能建設、產品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術等領域全面協(xié)同,實現(xiàn)中環(huán)領先與鑫芯半導體資源、產品與市場優(yōu)勢互補。

　　TCL中環(huán)公告表示:本次交易符合公司戰(zhàn)略布局和長遠發(fā)展利益,交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司,通過治理結構、管理層、技術團隊、銷售團隊等有效整合,可充分發(fā)揮協(xié)同效應,增強規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力,增強公司盈利能力和核心競爭力,進一步加快公司在12英寸半導體硅片領域的布局,符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東利益,對公司及中環(huán)領先的長遠經(jīng)營發(fā)展將產生積極影響。