半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，派恩杰半導(dǎo)體、晟光硅研半導(dǎo)體、北科天繪、耀宇視芯分別完成了新一輪融資。

》》》派恩杰半導(dǎo)體完成數(shù)億元A輪融資

1月19日，派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元A輪融資，由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。本輪融資資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、擴張產(chǎn)能、加強供應(yīng)鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

派恩杰半導(dǎo)體成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件設(shè)計及方案商，致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設(shè)計研發(fā)與產(chǎn)品銷售。公司創(chuàng)始人深耕功率器件領(lǐng)域10余年，研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化多款SiC功率器件已量產(chǎn)并導(dǎo)入國內(nèi)國外客戶。目前，派恩杰半導(dǎo)體在650V，1200V，1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產(chǎn)品，量產(chǎn)產(chǎn)品已在電動汽車，IT設(shè)備電源、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨。

派恩杰半導(dǎo)體官方消息顯示，2022年派恩杰半導(dǎo)體的大功率碳化硅MOS芯片出貨量大，供貨穩(wěn)定，成功占領(lǐng)國內(nèi)外市場的國產(chǎn)化空缺,僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。2023年，派恩杰主打產(chǎn)品——碳化硅車規(guī)級功率MOS器件將有數(shù)億營收。截至目前，派恩杰已導(dǎo)入碳化硅功率MOS器件客戶60余家，量產(chǎn)交付產(chǎn)品80余款。此外，隨著A輪融資的完成，派恩杰半導(dǎo)體也擬在2023年展開下一輪融資計劃。

》》》晟光硅研完成數(shù)千萬元pre-A輪融資

近日，西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“晟光硅研”）完成數(shù)千萬人民幣pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設(shè)備，優(yōu)化切片技術(shù)等。

晟光硅研成立于2021年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)、工藝優(yōu)化和設(shè)備銷售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶錠材料的滾圓、切片、劃片等專用設(shè)備及加工工藝。該公司掌握的微射流激光切割技術(shù)已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時技術(shù)兼容8英寸晶體滾圓、切片，可實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備。此外，該公司以碳化硅的成熟應(yīng)用為起點，不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，已經(jīng)延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵、金剛石，陶瓷復(fù)合基板等新領(lǐng)域的客戶服務(wù)。

》》》北科天繪獲1.8億元B輪投資，由惠友資本領(lǐng)投

近日，北京北科天繪科技有限公司（以下簡稱“北科天繪”）宣布獲1.8億元投資，由惠友資本領(lǐng)投，其他投資方包括國聯(lián)通鑠和泓松資本。

據(jù)悉，北科天繪成立于2005年，專注于激光雷達和航空遙感技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，測繪類產(chǎn)品包括機載（A-Polit）、車載（R-Angle）和點站式（U-Arm）系列激光雷達，覆蓋高、中、低空各類有人及無人機平臺、地面移動平臺和各類工程測量應(yīng)用；導(dǎo)航類產(chǎn)品包括C-Fans-32和C-Fans-128/256固態(tài)激光雷達產(chǎn)品將全面升級智能車用激光雷達的傳感技術(shù)手段，為智能車導(dǎo)航提供全方位的高精度三維目標(biāo)探測能力和分類識別能力。其自主研發(fā)的CK128固態(tài)激光雷達已經(jīng)通過頭部汽車企業(yè)的車規(guī)符合性驗證?；跈C載、車載及地面平臺的測量型激光雷達系統(tǒng)覆蓋了高精度地圖、智慧城市、電力巡檢、安防監(jiān)控、勘察測繪、工業(yè)自動化等高精度空間信息采集應(yīng)用場景。

》》》耀宇視芯完成數(shù)千萬元天使輪融資

近日，國內(nèi)研發(fā)XR設(shè)備專用交互芯片的耀宇視芯完成了數(shù)千萬元天使輪融資。

XR交互方案提供商“耀宇視芯”宣布完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資。本輪融資由創(chuàng)享投資和星納赫資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯通達和華睿資本跟投，原股東詠圣資本和拉爾夫則追加投資。官方表示，本輪融資主要用于交互算法和芯片的研發(fā)投入、產(chǎn)品矩陣布局、市場拓展以及團隊擴充。

這是耀宇視芯成立后一年內(nèi)完成的第二筆融資。去年4月，“耀宇視芯”曾完成近千萬元天使輪融資，由詠圣資本領(lǐng)投，拉爾夫創(chuàng)投、南京投投是道跟投。耀宇視芯CEO杜逢博表示，交互專用芯片符合技術(shù)趨勢與行業(yè)需求，是未來XR設(shè)備的主流芯片方案，不久前發(fā)布的AR2芯片方案，也驗證了其思路的合理性。在產(chǎn)品規(guī)劃方面，“耀宇視芯”的第一代芯片產(chǎn)品會在2023年內(nèi)量產(chǎn)。