2月9日，氮化鎵領(lǐng)先廠商晶通半導(dǎo)體（JTM）宣布，已于去年12月完成數(shù)千萬元人民幣天使+輪融資，投資方為半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)富華資本（GRC）。據(jù)悉，本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)張以及部分核心產(chǎn)品出貨。

晶通半導(dǎo)體是國內(nèi)氮化鎵功率器件與驅(qū)動(dòng)芯片廠商，擁有被行業(yè)專家評(píng)價(jià)為“使氮化鎵器件的性能大幅接近其理論極限”的技術(shù)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有中國與瑞士的科研背景，并在歐美原廠擁有超過15年全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)。氮化鎵（GaN）被稱為第三代半導(dǎo)體材料，從快充器件到未來的工業(yè)電源、新能源汽車，氮化鎵市場接受度和行業(yè)景氣度正在提升。目前，晶通半導(dǎo)體主要面向工業(yè)電源、消費(fèi)電子、車規(guī)級(jí)應(yīng)用，擁有包括智能氮化鎵功率開關(guān)、硅基驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)產(chǎn)品線，合作方覆蓋消費(fèi)類快充企業(yè)、儲(chǔ)能充電企業(yè)、汽車廠商等。

晶通半導(dǎo)體擁有優(yōu)秀的氮化鎵科研實(shí)力，公司核心技術(shù)成員均有海外理工名校的留學(xué)背景，曾就職于Power Integrations (PI)、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等化鎵廠商，擁有豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉，晶通半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO劉丹曾為功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司PI、NXP高級(jí)芯片設(shè)計(jì)師、項(xiàng)目經(jīng)理，擁有15年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。聯(lián)合創(chuàng)始人兼CSO馬俊博士擁有十余年氮化鎵器件設(shè)計(jì)制備經(jīng)驗(yàn)，曾在Nature Electronics、IEDM等期刊發(fā)表氮化鎵功率器件論文60余篇。此外，公司還在氮化鎵領(lǐng)域擁有數(shù)十項(xiàng)核心發(fā)明專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)專利及實(shí)用新型專利。在技術(shù)路線上，晶通半導(dǎo)體是面向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)應(yīng)用，采取器件加驅(qū)動(dòng)進(jìn)行共同優(yōu)化的廠商。目前晶通半導(dǎo)體擁有三個(gè)主要產(chǎn)品線，均為基于氮化鎵的功率器件及驅(qū)動(dòng)芯片。

富華資本合伙人周本宜表示：“晶通半導(dǎo)體是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)業(yè)的佼佼者，其核心團(tuán)隊(duì)覆蓋模擬芯片設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)、制程工藝，除了具備國際級(jí)的研發(fā)創(chuàng)新能力，還有功率半導(dǎo)體模擬電路產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程中，最不可或缺的數(shù)十年實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)累積。富華資本很榮幸與晶通半導(dǎo)體共同合作，助力公司深化與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及國際資源平臺(tái)的對接協(xié)同，期待晶通半導(dǎo)體把握時(shí)代機(jī)遇，未來引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)的變革。”