2月22日，凱華材料發(fā)布對外投資（向全資子公司增資）的公告。

據(jù)披露，凱華材料向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市超額配售選擇權(quán)已于2023年1月20日行使完畢，新增發(fā)行股票數(shù)量270.00萬股，由此發(fā)行總股數(shù)擴(kuò)大至2,070.00萬股，公司總股本由8,000.00萬股增加至8,270.00萬股。本次全額行使超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票增加的募集資金總額為1,080.00萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額為1,061.24萬元。

凱華材料擬將超額配售募集資金1,060.40萬元加少量自籌資金4.60萬元共計1,065.00萬元以增加注冊資本的方式劃至募投項目實施主體即全資子公司天津凱華電子專用材料有限公司以實施募投項目。

天津凱華電子專用材料有限公司經(jīng)營范圍主要為電子封裝材料產(chǎn)品及半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品的加工、制造、銷售及相關(guān)技術(shù)研發(fā)、開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、服務(wù)、咨詢（中介除外）；自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口（國家限定公司經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外）。該公司成立于2022年4月12日，目前公司正處于建設(shè)項目籌建期間，沒有開展實際經(jīng)營活動。

本次增資完成后，天津凱華電子專用材料有限公司注冊資本由6,700萬元變更為7,765萬元，增資前后，凱華材料持股比例均為100%。

凱華材料表示，本次對全資子公司增資主要是合理使用募集資金并滿足子公司項目建設(shè)資金需求。本次投資是公司從長遠(yuǎn)利益出發(fā)所做出的慎重決策，能夠提升公司的綜合實力，但仍可能存在一定的經(jīng)營和管理風(fēng)險。公司將進(jìn)一步加強(qiáng)對子公司的監(jiān)管，不斷完善子公司的內(nèi)控管理，積極防范上述風(fēng)險。

資料顯示，凱華材料于2022年12月22日完成向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市。凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

經(jīng)初步測算，凱華材料預(yù)計2022年度營業(yè)收入為11,510.58萬元至12,490.58萬元，同比下降15.51%至8.32%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1,786.13萬元至1,967.92萬元，同比下降11.30%至2.27%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為1,754.97萬元至1,936.75萬元，同比下降8.67%至上升0.79%。

（來源：集微網(wǎng)）