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東芝電子社長(zhǎng)佐藤裕之:2025年將開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

日期:2023-02-27 閱讀:584
核心提示:據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,東芝半導(dǎo)體子公司東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置(以下簡(jiǎn)稱東芝電子)總裁佐藤裕之接受了日經(jīng)新聞的采訪。該公司的主要

 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,東芝半導(dǎo)體子公司東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置(以下簡(jiǎn)稱“東芝電子”)總裁佐藤裕之接受了日經(jīng)新聞的采訪。該公司的主要產(chǎn)品是用于控制汽車和家電功率的“功率半導(dǎo)體”,目前正在擴(kuò)大產(chǎn)能。另一個(gè)主要產(chǎn)品硬盤(pán)(HDD)的需求正在下降。

記者提及東京電子元件及存儲(chǔ)裝置計(jì)劃在姬路半導(dǎo)體工廠(位于兵庫(kù)縣太子町)建設(shè)新廠房,并將于2025年春季投產(chǎn),該工廠的汽車產(chǎn)品產(chǎn)能將增加一倍以上。佐藤裕之表示,車用功率半導(dǎo)體的性能非常好,公司認(rèn)為需要擴(kuò)產(chǎn)。目前生產(chǎn)場(chǎng)地不夠用,要建新廠房。

當(dāng)問(wèn)到公司對(duì)未來(lái)的設(shè)備投資有哪些考慮時(shí),佐藤裕之指出,半導(dǎo)體設(shè)備投資可能會(huì)增加,投資會(huì)靈活增加。半導(dǎo)體市場(chǎng)將擴(kuò)大,并且用途也逐漸明了。以汽車為例,隨著電氣化的推進(jìn),使用的半導(dǎo)體數(shù)量不斷增加。如果不進(jìn)行準(zhǔn)確的投資,就會(huì)輸給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

記者隨后問(wèn)及公司是否要大力發(fā)展節(jié)能性好、采用“碳化硅(SiC)”材料的功率半導(dǎo)體,佐藤裕之表示肯定,并透露量產(chǎn)應(yīng)該在2025年開(kāi)始,但日本和國(guó)外的客戶都希望提前量產(chǎn)。“我們將討論是否有可能推進(jìn)進(jìn)程。”

當(dāng)被問(wèn)及對(duì)臺(tái)積電在熊本縣建廠,以及日本國(guó)內(nèi)成立了以國(guó)產(chǎn)化下一代半導(dǎo)體為目標(biāo)的新公司“Rapidus”的看法時(shí),佐藤裕之表示,包括國(guó)家在內(nèi)的每個(gè)人都已經(jīng)開(kāi)始意識(shí)到半導(dǎo)體的重要性,世界各國(guó)都一樣。因此他非常期待國(guó)家層面的支持,國(guó)有企業(yè)也要努力不輸給海外企業(yè)。

記者隨后指出,東京電子元件及存儲(chǔ)裝置的另一個(gè)主打產(chǎn)品是機(jī)械硬盤(pán),用于數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品銷量在下滑。佐藤裕之坦白說(shuō),這不是緩慢下降,而是從2022年8月左右開(kāi)始急劇下降。“我從事機(jī)械硬盤(pán)行業(yè)三十多年,幾乎沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)這樣的下降速度。”因?yàn)?ldquo;數(shù)據(jù)爆炸”(流通數(shù)據(jù)量飆升),沒(méi)想到數(shù)據(jù)中心會(huì)集體進(jìn)入調(diào)整期。“下降幅度令人驚訝。”

記者隨后追問(wèn),為什么機(jī)械硬盤(pán)會(huì)出現(xiàn)大幅下滑?佐藤表示,為了降低IT成本,企業(yè)大幅減少了對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資。運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的公司有限,如果這些公司減少投資,相關(guān)計(jì)劃將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生直接影響。

最后,佐藤裕之在被問(wèn)及如何看待未來(lái)的前景時(shí)指出,他認(rèn)為機(jī)械硬盤(pán)現(xiàn)在這種下降只是暫時(shí)的,數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)仍然是毋庸置疑的。“雖然沒(méi)有確鑿的證據(jù),但我認(rèn)為會(huì)在2023年10月左右恢復(fù)。至少2023年會(huì)恢復(fù)。”

來(lái)源:愛(ài)集微

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