據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，英飛凌宣布，將在德國德累斯頓開始建設模擬/混合信號技術和功率半導體新廠，德國聯(lián)邦經濟事務和氣候行動部(BMWK)已批準提前啟動這一項目。目前，公司仍在等待歐盟委員會確認10億歐元補貼，在歐盟委員會完成法律補貼方面的檢查工作之前，英飛凌就可以開始建設新廠。

據(jù)此前報道，英飛凌計劃向該廠投資共計約50億歐元，并尋求約10億歐元的額外補貼。據(jù)悉，該項目也是英飛凌歷史上最大的單筆投資。據(jù)了解，這座晶圓廠未來將生產模擬/混合信號和功率半導體，預計會在2026年完工，將創(chuàng)造1000個新的工作崗位。其中模擬/混合信號組件用于電源系統(tǒng)，比如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網（IoT）應用，功率半導體和模擬/混合信號組件的相互作用使得創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。

對于此次建廠，英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，這座新工廠主要看準了再生能源、數(shù)據(jù)中心、汽車電動化的半導體市場需求，正呈現(xiàn)結構性的增長，同時英飛凌將持續(xù)加速提升產能，旨在是抓住脫碳化、與數(shù)字化趨勢帶來的成長機會。