華潤微2月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年2月25日接受94家機構(gòu)單位調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：請介紹下公司IDM業(yè)務終端應用結(jié)構(gòu)及占比情況？

答：公司IDM業(yè)務終端應用主要分為8大類，車類占比19%，通信設備占比18%，工業(yè)設備占比18%，新能源占比15%，家電占比12%，照明占比7%，計算機占比6%，智能穿戴及醫(yī)療電子等占比5%。

問：能否介紹下產(chǎn)品與方案板塊的產(chǎn)品類別及營收占比？

答：公司產(chǎn)品與方案業(yè)務主要聚焦功率半導體、智能傳感器和智能控制領域，功率半導體占比88%，智能傳感器占比7%，智能控制占比5%。

問：公司目前消費類和工控類的占比情況，2023年一季度消費類訂單需求是否有好轉(zhuǎn)？

答：公司工控及汽車電子在營收中的占比不斷提升，占比達到50%以上。消費類目前有復蘇跡象，但尚不明顯。

問：能否描述下公司2023年產(chǎn)能增長情況？

答：公司6吋晶圓制造生產(chǎn)線主要增加第三代半導體產(chǎn)能包括碳化硅和氮化鎵；8吋晶圓制造生產(chǎn)線通過技改、IGBT等重點產(chǎn)品產(chǎn)能擴充會帶來一定幅度的產(chǎn)能增加；重慶12吋2023年底目標是爬坡至2萬片。

問：請問重慶12吋產(chǎn)線規(guī)劃做什么產(chǎn)品，產(chǎn)能滿產(chǎn)是多少片，目前通線產(chǎn)品是什么？

答：公司重慶12吋產(chǎn)線規(guī)劃產(chǎn)品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整體產(chǎn)能規(guī)劃3-3.5萬片/月。目前包括低壓溝槽SGT MOS，高壓超結(jié)SJ MOS在內(nèi)四類產(chǎn)品均實現(xiàn)通線，目前產(chǎn)線進入產(chǎn)品投產(chǎn)流通與產(chǎn)能建設上量并行階段。

問：公司深圳12吋預計什么時間通線？產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)劃多少？做什么產(chǎn)品？

答：深圳12吋產(chǎn)線預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12吋功率IC芯片的生產(chǎn)能力。

問：公司研發(fā)人員占比情況，人員基數(shù)是否每年有增加？研發(fā)費用的占比及增長情況？

答：公司研發(fā)技術(shù)人員3800余人，占比約40%，研發(fā)人員人數(shù)2022年同比有所增長；公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用近年來逐年增長，營收中的占比8%以上。

問：請介紹一下公司車規(guī)級產(chǎn)品的進展？

答：公司在2022年12月14日發(fā)布了43顆車規(guī)級產(chǎn)品(38顆單管及5顆模塊)，產(chǎn)品包括IGBT、SGT MOS、SJ MOS、SiC JBS、SiC MOS、IGBT模塊、SJ MOS模塊以及SiC MOS模塊，公司積極推進車規(guī)級產(chǎn)品應用突破。

問：請介紹下公司IGBT產(chǎn)品目前下游應用結(jié)構(gòu)？IGBT模塊是否有上量？預計什么時候可以進入汽車主驅(qū)？2023年的IGBT產(chǎn)品的業(yè)績指引是怎樣的？

答：IGBT產(chǎn)品下游應用結(jié)構(gòu)為工控占比65%，汽車占比20%，消費類占比15%，IGBT模塊目前已經(jīng)上量，預計2023年IGBT產(chǎn)品能夠進入汽車主驅(qū)。2023年IGBT產(chǎn)品會保持較快增長，目標是在2022年基礎翻一番。

問：公司MOS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可否做下介紹？SGT及SJ MOS的占比如何？

答：公司MOS產(chǎn)品，中低壓產(chǎn)品占比70%，高壓產(chǎn)品占比30%，SGT及SJ MOS在營收中的占比超過50%。

問：公司還有一塊業(yè)務是功率IC，主要有哪些產(chǎn)品？MCU主要包括哪些產(chǎn)品？主要應用是什么？是否有進入汽車級應用？

答：公司功率IC主要包括LED驅(qū)動、電源、電機驅(qū)動、功放電路、BMS、AC-DC、DC-DC、無線充等；MCU產(chǎn)品包括通用MCU、計量MCU和計算MCU，主要以工控（如儀器儀表）、消費（如家電）應用為主，汽車方面的應用正在積極布局。

問：目前掩模業(yè)務景氣度比較高，可否介紹下公司掩模業(yè)務的產(chǎn)能及掩模產(chǎn)品主要針對哪些領域的應用？

答：公司掩模產(chǎn)能目前2000片/月，公司掩模業(yè)務已服務國內(nèi)各主要FAB線及眾多IC設計公司，高端掩模項目已在建設中，規(guī)劃產(chǎn)能1000片/月，預計在2024年一季度可提供40nm及以上線寬的掩模代工服務。

問：公司有產(chǎn)品與方案、制造與服務兩塊業(yè)務，這兩塊業(yè)務的占比情況如何，目前公司晶圓制造產(chǎn)線稼動率如何？

答：IDM業(yè)務主要是指產(chǎn)品與方案板塊，在營收中的占比達到50%，目前公司晶圓制造產(chǎn)線仍然滿載。

問：公司晶圓制造產(chǎn)線稼動率滿載主要得益于哪些方面的原因？

答：公司晶圓制造產(chǎn)線嫁動率滿載主要得益于三個方面，一是公司IDM業(yè)務中的自有產(chǎn)品可以為產(chǎn)線做一些調(diào)節(jié)，二是公司BCD等特色工藝具有一定的優(yōu)勢，三是制造平臺憑借多年的發(fā)展客戶穩(wěn)定。

問：按照公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，會一直堅持IDM+Foundry的路線發(fā)展嗎？

答：公司致力于向綜合一體化產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品發(fā)展速度會快于代工。產(chǎn)品方面我們會給予更多資源傾斜，另一方面收購兼并業(yè)務也會重點放在產(chǎn)品上面，未來目標是產(chǎn)品業(yè)務占比達到65%-70%。

問：請介紹下公司寬禁帶半導體SiC的發(fā)展情況？下游應用？是否進入汽車電子應用？國內(nèi)SiC襯底已經(jīng)可以進入商業(yè)化應用？

答：公司碳化硅產(chǎn)品二極管和MOS均已系列化上量，SiC產(chǎn)品主要應用是汽車電子、充電樁、光伏、儲能、工業(yè)電源等，SiC二極管和SiC MOSFET產(chǎn)品均有進入汽車電子應用。國內(nèi)已經(jīng)有SiC襯底進入商業(yè)化應用。

問：公司GaN產(chǎn)品進展如何，GaN的主要應用有哪些？

答：2022年9月份公司向市場發(fā)布了GaN650/900V系列化產(chǎn)品，目前GaN產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模上量并貢獻一定的銷售額。GaN產(chǎn)品的主要應用除了快充之外，還有網(wǎng)通電源適配器、伺服電機電源、服務器電源、電網(wǎng)電表、助力車充電器、LED電源等;

華潤微電子有限公司的主營業(yè)務是功率半導體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。公司的主要產(chǎn)品是功率半導體、智能傳感器、開放式晶圓。經(jīng)過多年發(fā)展，公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得多項技術(shù)突破與經(jīng)營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。

來源：公司公告