據(jù)披露，2023年2月26日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“昂瑞微電子”）與中信建投證券股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中信建投”）簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，中信建投擔(dān)任昂瑞微電子首次公開(kāi)發(fā)行股票輔導(dǎo)工作的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并于近期向北京監(jiān)管局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料。

據(jù)公開(kāi)渠道查詢，昂瑞微電子創(chuàng)立于2012年7月，是國(guó)家重點(diǎn)專精特新小巨人企業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先的射頻、模擬平臺(tái)型芯片廠商，專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。昂瑞微電子在技術(shù)和產(chǎn)品方面擁有多元化的特點(diǎn)：昂瑞微電子不僅擁有自主研發(fā)的射頻前端 2G/3G/4G/5G PA 的關(guān)鍵技術(shù)，也開(kāi)發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的5G開(kāi)關(guān)、Tuner開(kāi)關(guān)、LNA（bank）及全集成模組（PAMiD）等產(chǎn)品；此外，昂瑞微電子還具備射頻SoC的關(guān)鍵技術(shù)（如 transceiver、低功耗CMOS設(shè)計(jì)技術(shù)），并正在加強(qiáng)模擬芯片的技術(shù)積累。在工藝方面，昂瑞微電子不僅掌握了基于傳統(tǒng)GaAs工藝開(kāi)發(fā)芯片的經(jīng)驗(yàn)，還掌握了基于CMOS、SOI、GeSi等工藝開(kāi)發(fā)芯片的經(jīng)驗(yàn)。昂瑞微產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)向一線品牌客戶大規(guī)模量產(chǎn)，主要包括榮耀、小米、三星、VIVO、傳音、聯(lián)想/MOTO等品牌，以及龍旗科技、華勤通訊、聞泰科技、天瓏移動(dòng)、中諾通訊等領(lǐng)先的ODM廠商。

得益于強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)及配套服務(wù)能力，昂瑞微電子每年芯片的出貨量約10億顆，位于行業(yè)前列，各類產(chǎn)品的拓展已進(jìn)入全線突破階段。昂瑞微電子布局了消費(fèi)類芯片以及汽車電子、儲(chǔ)能、光伏逆變等相關(guān)國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，在技術(shù)、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)三個(gè)方面均形成高度的協(xié)同效應(yīng)，將進(jìn)一步增強(qiáng)昂瑞微電子“穿越周期”的實(shí)力。