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臺媒:蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

日期:2023-03-06 閱讀:664
核心提示:據(jù)臺灣中時新聞網(wǎng)援引供應鏈業(yè)者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza,將采用臺積電3納米制程,配套射頻IC會采用臺積電7納

 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”援引供應鏈業(yè)者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza,將采用臺積電3納米制程,配套射頻IC會采用臺積電7納米制程,業(yè)界現(xiàn)階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。

由此推算,臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn),明年上半年逐步拉高投片量。

據(jù)悉,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)近日出席2023年世界移動通信大會(MWC 2023)時表示,蘋果可能在iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。

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