車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯(lián)電于 3月7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協(xié)議，擴大英飛凌 MCU 在聯(lián)電的產(chǎn)能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲器 (eNVM) 技術，于聯(lián)電新加坡 Fab 12i 廠以 40 納米制程技術制造。

聯(lián)電指出，MCU 是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得越來越環(huán)保、安全和智慧，對 MCU 的需求也與日俱增。在 2023 年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆的數(shù)量。

英飛凌營運長 Rutger Wijburg 表示，透過這項策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長期產(chǎn)能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存儲器解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，并滿足車用系統(tǒng)對行車安全與信息安全的嚴格要求。很高興與聯(lián)電結(jié)合為策略合作伙伴，為客戶提供既可靠又高質(zhì)量的 MCU 產(chǎn)品。展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，很高興英飛凌選擇聯(lián)電位于新加坡的 Fab 12i 廠生產(chǎn)其汽車微控制器產(chǎn)品，這是對聯(lián)電制造能力和業(yè)務承諾的認可。這項長期供應協(xié)議進一步強化了聯(lián)電與英飛凌在車用、 AIoT 和 5G 等多項領域的合作伙伴關系。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為 2019 年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，我們可望持續(xù)維持高度成長動能，期望以聯(lián)電特殊制程的領導地位、多元化的生產(chǎn)基地以及卓越的質(zhì)量和運營基礎，持續(xù)深化與英飛凌這樣世界一流的企業(yè)合作。

(來源：CINNO)