近日，聞泰科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已布局第三代化合物半導(dǎo)體，主要聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來(lái)技術(shù)機(jī)遇，更加注重功率器件，以增強(qiáng)和擴(kuò)展半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，提供更多復(fù)雜的高功率產(chǎn)品，包括 SiC 與 GaN。公司暫無(wú)氧化鎵相關(guān)產(chǎn)品，會(huì)持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體新技術(shù)。

封測(cè)技術(shù)方面，聞泰科技稱公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具有 LFPAK、夾片粘合、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等多種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與幾十種封測(cè)型號(hào)，可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費(fèi)客戶的不同產(chǎn)品性能的需求。

此外，聞泰科技表示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)布局車規(guī)級(jí)前道晶圓與后道封測(cè)產(chǎn)能：

前道方面，考慮到 12 英寸晶圓制造項(xiàng)目的總投資金額大、前期盈利能力較弱，為避免上市公司承擔(dān)較大的投資風(fēng)險(xiǎn)以及項(xiàng)目前期對(duì)上市公司盈利水平產(chǎn)生不利影響，由控股股東先行投資建設(shè) 12 英寸晶圓制造車規(guī)級(jí)項(xiàng)目，通過(guò)代工方式推動(dòng)上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)的開拓和發(fā)展，滿足公司的半導(dǎo)體產(chǎn)能實(shí)際需求；

后道方面，公司在東莞擴(kuò)建封測(cè)產(chǎn)能，用于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs 等，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模優(yōu)勢(shì)。攝像頭業(yè)務(wù)方面，公司正在努力推動(dòng)從單一客戶向多元化客戶發(fā)展，從消費(fèi)領(lǐng)域向汽車領(lǐng)域拓展布局，并在產(chǎn)品技術(shù)上拉通垂直整合。