近日，芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國(guó)際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產(chǎn)品化以及5G芯片的產(chǎn)品研發(fā)。

此前，該公司還曾獲得過(guò)君科丹木、華山資本等機(jī)構(gòu)的投資。

據(jù)悉，芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年，團(tuán)隊(duì)來(lái)自于多家行業(yè)巨頭，是少有的完整全建制國(guó)際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心成員在各自領(lǐng)域服務(wù)超過(guò)15年以上。芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G和5G先進(jìn)無(wú)線通信芯片及整體解決方案，產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(jī)市場(chǎng)。