3月29日，賽微電子披露最新調(diào)研紀要稱，公司 GaN 業(yè)務(wù)積極推進，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的業(yè)界領(lǐng)先的 8 英寸硅基 GaN 外延與 6 英寸碳化硅基 GaN 外延生長技術(shù)，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設(shè)備廠商、芯片設(shè)計公司以及高校、科研機構(gòu)等的合作并進行交互驗證，與境內(nèi)外代工廠商加強合作，簽訂 GaN外延晶圓的批量銷售合同并陸續(xù)交付。
在 GaN 芯片方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款 GaN 功率芯片產(chǎn)品并進入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，進行芯片系統(tǒng)級驗證和測試，簽訂 GaN芯片的批量銷售合同并努力解決產(chǎn)能限制以實現(xiàn)陸續(xù)交付，同時積極尋求長期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。
其進一步指出，公司持續(xù)布局 GaN 產(chǎn)業(yè)鏈，以參股方式建設(shè) GaN 芯片制造產(chǎn)線，積極推動技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力為 5G 通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及芯片配套。
對于MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)，賽微電子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。
今明兩年，北京 FAB3 希望能夠盡快推進高端 MEMS 硅麥克風、MEMS 慣性器件（包括消費級市場，工業(yè)級汽車市場）、MEMS微振鏡、BAW 濾波器、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 氣體傳感器件等的風險試產(chǎn)及量產(chǎn)。與此同時，北京 FAB3 將持續(xù)提升工藝能力，繼續(xù)拓展新的市場及產(chǎn)品領(lǐng)域，積極提升現(xiàn)有一期產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率和良率，同時繼續(xù)推進二期產(chǎn)能的建設(shè)。
而瑞典產(chǎn)線的 MEMS 工藝開發(fā)業(yè)務(wù)一直比較“穩(wěn)”，基于突出的行業(yè)地位及工藝能力，客戶基礎(chǔ)及在手訂單的情況都比較好。2022 年存在諸多外部擾動因素，收購德國 FAB5 的交易也意外失敗，瑞典產(chǎn)線在業(yè)務(wù)規(guī)劃及資源配置方面都受到干擾。從當前時點看，瑞典產(chǎn)線的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)仍是業(yè)界標桿性質(zhì)的存在，擁有充足的發(fā)展?jié)摿?，該項業(yè)務(wù)的恢復及發(fā)展值得期待。
關(guān)于公司大灣區(qū) MEMS 中試線的最新進展，賽微電子表示，對于在北方和南方分別布局的 MEMS 中試線，公司規(guī)劃的時間已經(jīng)比較久了，目的是為了與北京 FAB3 規(guī)模量產(chǎn)線進行互補，提高公司對更廣領(lǐng)域更多客戶的中試服務(wù)能力，積累更多產(chǎn)品及工藝后自然也將持續(xù)孕育導入一些未來的量產(chǎn)訂單。
當然，由于所處區(qū)域的產(chǎn)業(yè)、資源、人才、技術(shù)特點等不同，這兩條中試線也會具備不同的特征。根據(jù) MEMS 長期發(fā)展戰(zhàn)略，公司計劃、準備在北京及大灣區(qū)分別建設(shè)一條產(chǎn)能為 3000 片晶圓/月的中試線，相關(guān)投資事項仍在談判過程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設(shè)立項目公司以推進產(chǎn)線建設(shè)。
同時，公司“MEMS 先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”正在建設(shè)實施過程中，已采購成批機器設(shè)備；基于客戶的現(xiàn)實需求以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷，公司 MEMS 先進封裝測試目前在北京已經(jīng)有一條試驗線，同時正在規(guī)劃建設(shè)一條 1 萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)線，這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。
在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，賽微電子在經(jīng)營中也為客戶提供可選菜單，可根據(jù)客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務(wù)。而且公司認為智能傳感市場仍處于發(fā)展初期，在當前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價值還比較高，能夠占到 30%-40%的比例。賽微電子希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務(wù)。
（來源：集微網(wǎng)）
