半導體產業(yè)網獲悉：近日，合肥中恒微半導體有限公司（以下簡稱：中恒微半導體）宣布完成新一輪的融資，本輪融資由毅達資本、合肥創(chuàng)新投、合肥高投參與。

合肥中恒微半導體有限公司成立于2018年8月，專注于功率半導體IGBT模組的設計、研發(fā)、生產、銷售及服務，產品主要應用于新能源汽車、電機驅動、光伏逆變、工業(yè)變頻、高頻電源等行業(yè)。

中恒微半導體擁有2000平方米無塵智能化制造車間，現(xiàn)代化辦公區(qū)域800平方米，實驗室面積1200平方米，配備世界頂尖的功率半導體封裝、測試設備及自動化制造解決方案。

2019年8月17日，中恒微半導體首期投產儀式舉行。當時消息顯示，據悉，項目規(guī)劃分為兩期建設，一期產能建成后，可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產；二期規(guī)劃2020年開工建設，全部建成后，年產達100萬只IGBT模塊。

去年6月，中恒微半導體完成了由上市公司固德威投資的pre-A 輪融資。

據了解，中恒微半導體已先后與汽車行業(yè)、光儲行業(yè)、工控行業(yè)的頭部企業(yè)建立友好的合作關系和長期戰(zhàn)略伙伴關系。