3月16日，電子行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商賀利氏電子, 在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦的車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)上發(fā)表演講。此次培訓(xùn)會(huì)在廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總部舉行。

此次會(huì)議吸引了來自不同領(lǐng)域的眾多企業(yè)代表參加，包括博世、長(zhǎng)城汽車和吉利等大型汽車制造商，以及安世半導(dǎo)體（Nexperia）和Wolfspeed等領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。

賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖博士作為特邀嘉賓發(fā)表演講。演講主題為《車用碳化硅（SiC）模塊封裝解決方案 》，內(nèi)容涵蓋賀利氏電子在車用功率電子材料解決方案方面的最新創(chuàng)新成果。

他強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)材料在車用功率電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高功率密度、更高效率和更高可靠性方面的重要性。

“我們很榮幸有機(jī)會(huì)與如此杰出的行業(yè)領(lǐng)袖和專家們分享我們的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。賀利氏致力于通過創(chuàng)新的材料解決方案來推動(dòng)功率電子領(lǐng)域的發(fā)展，幫助客戶創(chuàng)造更高效、更可靠的高性能產(chǎn)品。”

通過此次應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)，賀利氏電子展示了在車用功率電子材料解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并借此機(jī)會(huì)與行業(yè)客戶及合作伙伴深入交流。此外，參加此會(huì)議還體現(xiàn)了賀利氏對(duì)合作共贏、知識(shí)共享的承諾，這對(duì)于推動(dòng)創(chuàng)新和促進(jìn)功率電子行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。