近日，上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資，投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

世禹精密成立于2013年，是一家半導(dǎo)體中后道設(shè)備廠商，主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應(yīng)用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應(yīng)用設(shè)備等在內(nèi)的高端封測設(shè)備。

世禹精密官方消息顯示，公司在多軸運動控制方面、微球植球技術(shù)、微球補球技術(shù)、芯片表面缺陷檢查技術(shù)、超低荷重搭載技術(shù)、超高精度搭載技術(shù)、鏡頭雙視野對位技術(shù)、熱膨脹控制技術(shù)、超薄芯片提取技術(shù)、殘缺晶圓定位吸取技術(shù)、SECS/GEM通信系統(tǒng)、高級語言一體化控制系統(tǒng)等方面有較強的技術(shù)積累。

公開消息顯示，去年10月，世禹精密宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資，由IDG資本領(lǐng)投，水木梧桐、東證資本、高信資本、復(fù)容投資等機構(gòu)聯(lián)合參與投資。

（來源：集微）