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立琻半導(dǎo)體完成近億元A輪融資,專注于光電化合物半導(dǎo)體

日期:2023-04-03 閱讀:250
核心提示:近日,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱立琻半導(dǎo)體)完成近億元的A輪融資交割,由中鑫資本領(lǐng)投。立琻半導(dǎo)體成立于2021年,是一

 近日,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立琻半導(dǎo)體”)完成近億元的A輪融資交割,由中鑫資本領(lǐng)投。立琻半導(dǎo)體成立于2021年,是一家專注于光電化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的IDM公司。該公司致力于為客戶提供光電子芯片、智能傳感、新型顯示等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體光電產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案。

立琻半導(dǎo)體官方消息顯示,目前,立琻半導(dǎo)體已成為我國(guó)擁有化合物半導(dǎo)體高價(jià)值專利數(shù)最多的公司之一,其專利保護(hù)范圍涵蓋美國(guó)、歐洲、日韓及中國(guó)的光電化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

 

(來(lái)源:集微)

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