英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息，英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅來(lái)源。英飛凌和天科合達(dá)之間的協(xié)議有助于整體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，也有助于滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)用SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。它還將支持新興半導(dǎo)體材料SiC的快速增長(zhǎng)。

該協(xié)議將在第一階段專注于6英寸SiC材料，但天科也將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)向英飛凌提供8英寸襯底材料，以支持英飛凌芯片制造產(chǎn)線向8英寸晶圓過(guò)渡。

英飛凌是國(guó)際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率國(guó)際第一。天科合達(dá)具有深厚的中科院背景和國(guó)資背景，在導(dǎo)電襯底領(lǐng)域占據(jù)了國(guó)內(nèi)一半以上的市場(chǎng)份額，2021年國(guó)際市場(chǎng)占有率排名第四，并得到國(guó)家政策基金和產(chǎn)業(yè)基金的大力支持，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪、寧德時(shí)代、潤(rùn)科基金都是天科合達(dá)的股東。

英飛凌科技首席采購(gòu)官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來(lái)西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時(shí)，為了向我們的客戶提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商和多國(guó)采購(gòu)戰(zhàn)略以增強(qiáng)自身的供應(yīng)鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達(dá)的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競(jìng)爭(zhēng)力的協(xié)議。”

天科合達(dá)總經(jīng)理?xiàng)罱ū硎荆?ldquo;我們很高興全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達(dá)將不斷改進(jìn)碳化硅材料并開(kāi)發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù)，英飛凌是我們?cè)谠擃I(lǐng)域的優(yōu)秀客戶。”

英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實(shí)現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長(zhǎng)10倍。英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)，屆時(shí)將補(bǔ)充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。