5月10日,紹興中芯集成電路制造股份有限公司（股票簡稱：中芯集成，股票代碼：688469）正式登陸上交所科創(chuàng)板。

據(jù)悉，中芯集成主要從事功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬電路領(lǐng)域的芯片及模組封裝業(yè)務(wù)，以芯片代工為起點(diǎn)，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測試，為客戶提供一站式集成代工制造服務(wù)。

自成立以來，中芯集成秉承市場為導(dǎo)向的自主研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制，建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系，在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù)布局，形成了較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)及規(guī)?；に囬_發(fā)能力。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、白色家電等行業(yè)。2022年底的營收分類中，車載電子占比超過40%，新能源和工業(yè)控制超過30%。

需要重點(diǎn)關(guān)注的是，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國內(nèi)目前具有較大規(guī)模的車規(guī)級(jí)芯片和模組制造平臺(tái)之一。還擁有目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的IGBT和MEMS芯片制造平臺(tái)。五年來，中芯集成一直保持年復(fù)合增長率超過150%的高速發(fā)展。即使在最近一年來半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，中芯集成依然保持增長。根據(jù)公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，一季度主營業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長。

經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，中芯集成已在高端新興應(yīng)用領(lǐng)域形成了優(yōu)質(zhì)而豐富的客戶資源，在科創(chuàng)板上市后公司將開啟新一輪快速發(fā)展。政策支持疊加市場需求上漲雙重利好 技術(shù)積蓄深厚開啟快速發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)在我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展中占有重要地位，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，近年來國家及各級(jí)部門從諸多方面均給予了大力支持，為半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健長遠(yuǎn)發(fā)展提供了良好環(huán)境。從市場需求看，中芯集成聚焦的功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場需求的持續(xù)旺盛。

持續(xù)加碼的產(chǎn)業(yè)政策支持和下游市場強(qiáng)勁需求為中芯集成帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片及模組代工廠商，中芯集成經(jīng)過五年多的發(fā)展，已經(jīng)建立了獨(dú)立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項(xiàng)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和科技重大專項(xiàng)，產(chǎn)品具備較強(qiáng)的市場競爭力，有望持續(xù)享受行業(yè)發(fā)展利好。

具體來看，在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品快速迭代。其IGBT芯片技術(shù)和量產(chǎn)能力已和國際領(lǐng)先水平同步，高電流密度和大功率車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)邁入全球最先進(jìn)行列；IGBT芯片制造擁有國內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓IGBT進(jìn)入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車規(guī)級(jí)SiC MOS也已進(jìn)入工藝和產(chǎn)品認(rèn)證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進(jìn)水平，成為中國最大規(guī)模的車規(guī)級(jí)模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個(gè)支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS芯片代工生產(chǎn)線，并牽頭承擔(dān)了國家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。重點(diǎn)攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了智能終端和5G通訊等消費(fèi)類應(yīng)用，多項(xiàng)先進(jìn)車載傳感器進(jìn)入了新能源汽車供應(yīng)鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供著有力支持。

用科技創(chuàng)新構(gòu)筑發(fā)展護(hù)城河 一站式集成代工服務(wù)能力打造長期競爭力

面對(duì)智能社會(huì)和新能源社會(huì)到來的大趨勢，基于原有的功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器相關(guān)核心技術(shù)，中芯集成不斷在工藝技術(shù)和產(chǎn)品上快速迭代，持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)范圍。

中芯集成基于市場發(fā)展趨勢及客戶需求升級(jí)中芯集成搭建了第二代、第三代自研技術(shù)平臺(tái)，以及車載 IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結(jié) MOSFET等中高端自研技術(shù)平臺(tái)。這些自研技術(shù)平臺(tái)聚焦新能源智能汽車、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域，對(duì)器件結(jié)構(gòu)、制造工藝和設(shè)備材料選型進(jìn)行優(yōu)化，通過提升產(chǎn)品良率、器件性能、器件可靠性以滿足市場對(duì)中高端產(chǎn)品旺盛的需求，其核心技術(shù)部分關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，具有充分的市場競爭力。

作為目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片代工的企業(yè)之一，中芯集成也攻克了各種可靠性以及安全性的技術(shù)難題，建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系，通過了一系列國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證，制造的產(chǎn)品成功進(jìn)入了新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電器、DC/DC系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等核心應(yīng)用領(lǐng)域。

憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、完善的質(zhì)量管理體系，中芯集成以芯片代工為起點(diǎn)，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、完善的質(zhì)量管理體系，以及創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對(duì)模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應(yīng)了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場和客戶的充分認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了豐富、有縱深的客戶資源和分布，支撐著公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。2020年至2022年，公司實(shí)現(xiàn)營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元；自成立以來，營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達(dá)到了183%。

招股書顯示，此次中芯集成擬登陸科創(chuàng)板募集資金主要是投向功率半導(dǎo)體和MEMS芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目等，隨著募投項(xiàng)目的達(dá)成，將進(jìn)一步擴(kuò)大中芯集成的生產(chǎn)能力，從而有效滿足客戶持續(xù)增長的市場需求，提高規(guī)模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴(kuò)大公司的市場份額，增強(qiáng)公司的整體競爭實(shí)力。

（來源：集微）