日本車用電子供應(yīng)商DENSO（電裝）和聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布，雙方合作生產(chǎn)的IGBT已在USJC的12英寸晶圓廠進入量產(chǎn)。與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預(yù)計到2025年，每月產(chǎn)量將達到1萬片晶圓。

USJC總經(jīng)理河野通有表示，“USJC很榮幸成為日本第一家以12英寸晶圓制造IGBT的晶圓廠，比起以8英寸晶圓生產(chǎn)提供更高的生產(chǎn)效率。感謝USJC的專業(yè)團隊和來自DENSO（電裝）的支持，我們能夠如期完成試產(chǎn)和可靠度測試，并按照與客戶的約定準時展開量產(chǎn)。”

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，“我們很榮幸成為車用解決方案領(lǐng)導(dǎo)者DENSO（電裝）的策略合作伙伴。這項合作充分展現(xiàn)了聯(lián)電的制造能力和確?？蛻舫晒Φ木o密合作模式。在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下，預(yù)期車用IC含量將會持續(xù)增加，特別是使用28納米及以上特殊制程的產(chǎn)品。身為特殊制程的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色，協(xié)助合作伙伴掌握時機，在這快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)中贏得市占率。”

（來源：集微）