據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年年底或2024年初推出首款配備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。正在測(cè)試的M3 Pro芯片具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存,有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型。
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息,預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在今年年底或2024年初推出首款配備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。正在測(cè)試的M3 Pro芯片具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存,有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型。