近日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，標志著公司自主研發(fā)的國產(chǎn)減薄設(shè)備批量進入大生產(chǎn)線。

華海清科Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，自主研發(fā)的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平。華海清科創(chuàng)新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

資料顯示，華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)，初步實現(xiàn)了產(chǎn)品+服務(wù)的平臺化戰(zhàn)略布局。核心團隊成員來自半導體行業(yè)專業(yè)人才，公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝。

（來源：華海清科）