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華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì) 擬募資180億元

日期:2023-05-18 閱讀:266
核心提示:上交所官網(wǎng)信息顯示,華虹半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板IPO已獲上市委審議通過(guò)。華虹半導(dǎo)體總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸市場(chǎng)第二位。此次沖刺科創(chuàng)

上交所官網(wǎng)信息顯示,華虹半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板IPO已獲上市委審議通過(guò)。華虹半導(dǎo)體總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸市場(chǎng)第二位。此次沖刺科創(chuàng)板上市,該公司擬募資180億元,用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)及補(bǔ)流。

從上市委審議結(jié)果公告來(lái)看,華虹半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)性以及新增產(chǎn)能消化,為現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢核心關(guān)注的兩大問(wèn)題。今年一季度,華虹半導(dǎo)體稼動(dòng)率整體依然維持在高位,但受部分產(chǎn)品降價(jià)以及12英寸產(chǎn)線折舊增加的可能性風(fēng)險(xiǎn),券商預(yù)計(jì)公司二季度盈利能力將會(huì)減弱。在工藝節(jié)點(diǎn)方面,華虹半導(dǎo)體落后于國(guó)際龍頭及國(guó)內(nèi)部分企業(yè)的步伐,但其特色工藝技術(shù)能力受到行業(yè)公認(rèn)。

募資新建12英寸產(chǎn)線 產(chǎn)能消化受關(guān)注

華虹半導(dǎo)體主營(yíng)晶圓代工業(yè)務(wù),專注于特色工藝平臺(tái)的研發(fā)和升級(jí),主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器等工藝的晶圓代工及配套服務(wù)。該公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,制程節(jié)點(diǎn)覆蓋1微米至55納米各節(jié)點(diǎn)。截至2022年末,合計(jì)產(chǎn)能32.4萬(wàn)片/月(按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計(jì)),總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸市場(chǎng)第二位。

華虹半導(dǎo)體12英寸生產(chǎn)線2019年開(kāi)始建成投片,并成為近年來(lái)業(yè)績(jī)的重要驅(qū)動(dòng)力。2022年度,12英寸晶圓營(yíng)收占比由2020年的6.57%升至40.55%,12英寸產(chǎn)品近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)293.62%。

最近三年華虹半導(dǎo)體年產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.67%,產(chǎn)能的快速擴(kuò)充也主要來(lái)自于公司12英寸產(chǎn)線。華虹半導(dǎo)體此次回A股并選擇科創(chuàng)板上市,市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)在于公司在“8+12”戰(zhàn)略下,計(jì)劃募資180億元,將發(fā)力建設(shè)65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴(kuò)產(chǎn),并升級(jí)8英寸廠產(chǎn)線。

其中,華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目將新建成一條12英寸特色工藝生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2023年初開(kāi)工,2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備,2025年開(kāi)始投產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)到8.3萬(wàn)片。自去年下半年以來(lái),下游終端需求疲軟逐步傳導(dǎo)至晶圓制造環(huán)節(jié),今年以來(lái)屢有晶圓代工廠商稼動(dòng)率松動(dòng)、大打“價(jià)格戰(zhàn)”的產(chǎn)業(yè)消息,引發(fā)產(chǎn)能過(guò)剩擔(dān)憂。

上市委在現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢中,對(duì)華虹半導(dǎo)體關(guān)注的核心問(wèn)題之一便是產(chǎn)能消化。2020年至2022年,華虹半導(dǎo)體晶圓平均銷售單價(jià)從2920.47元/片升至3914.85元/片,但依舊不抵銷售火熱,公司產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率持續(xù)走高,其中2022年兩項(xiàng)數(shù)據(jù)分別為107.40%、98.51%。

時(shí)至今年一季度,華虹半導(dǎo)體8英寸繼續(xù)維持高稼動(dòng)率,產(chǎn)能利用率為107.1%,超過(guò)此前悲觀預(yù)期;無(wú)錫12英寸廠產(chǎn)能利用率99%。東吳證券觀點(diǎn)認(rèn)為,行業(yè)仍處下行周期,下游需求不足,但受限于供給有限,華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)能利用率將維持在高位;12英寸產(chǎn)線隨著設(shè)備到位,產(chǎn)能釋放節(jié)奏良好,盡管稼動(dòng)率將有所下滑,但ASP提升及毛利率改善仍可期待。

光大證券研報(bào)觀點(diǎn)認(rèn)為,當(dāng)前需求下行引致華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品(如CIS/Nor Flash)面臨較大降價(jià)壓力;同時(shí)12英寸產(chǎn)線增產(chǎn)或使得產(chǎn)能利用率下滑,并帶來(lái)折舊增加,綜合預(yù)期今年二季度公司盈利能力將會(huì)減弱。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君此前表示,公司將持續(xù)升級(jí)技術(shù)以及擴(kuò)張產(chǎn)能來(lái)滿足市場(chǎng)需求。在保證產(chǎn)能利用率的前提下,通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)組合以獲得銷售價(jià)格的提升,從而提升毛利率。今年一季度,該公司毛利率為32.05%,同比提升5.14個(gè)百分點(diǎn)。

工藝節(jié)點(diǎn)落后行業(yè)頭部企業(yè) 特色工藝在大陸市場(chǎng)居首

科創(chuàng)能力及技術(shù)先進(jìn)性是上市委對(duì)華虹半導(dǎo)體進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)審議的另一項(xiàng)關(guān)注重點(diǎn)。

從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,華虹半導(dǎo)體目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在內(nèi)多種制程的晶圓代工及配套服務(wù)。盡管大于0.35µm節(jié)點(diǎn)依然為華虹半導(dǎo)體營(yíng)收主要來(lái)源,2022年?duì)I收占比為39.11%,但該節(jié)點(diǎn)業(yè)務(wù)在保持銷售規(guī)模增長(zhǎng)的情況下,收入占比有所下降,55nm及65nm工藝節(jié)點(diǎn)收入快速上升,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到619.44%。

目前臺(tái)積電為代表的國(guó)際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平。大陸市場(chǎng)除中芯國(guó)際,晶合集成55nm制程技術(shù)平臺(tái)正在進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),并且正在募資向40nm、28nm節(jié)點(diǎn)發(fā)起攻關(guān);華虹關(guān)聯(lián)公司上海華力目前從事晶圓代工的工藝節(jié)點(diǎn)包括65/55nm、40nm和28nm。

方融科技高級(jí)工程師周迪接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪表示,華虹半導(dǎo)體的發(fā)展方向與中芯、聯(lián)電有所不同,主要在幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)改善供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),在65/55nm芯片等中高端技術(shù)實(shí)現(xiàn)自給。“其中一部分技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)非常成熟,產(chǎn)品質(zhì)量以及良品率得到一定保證,只有產(chǎn)能是目前企業(yè)擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)的限制因素。”

華虹半導(dǎo)體以先進(jìn)特色工藝領(lǐng)域作為公司戰(zhàn)略方向,包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺(tái)。據(jù)了解,特色工藝芯片性能不完全追求器件尺寸的縮小,企業(yè)也無(wú)需過(guò)度參與角逐摩爾定律和追求先進(jìn)制程。

周迪認(rèn)為,擴(kuò)大產(chǎn)能顯然要比突破新技術(shù)容易太多,“相較于行業(yè)龍頭中芯國(guó)際,華虹半導(dǎo)體反而更具備快速發(fā)展的潛能”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人章金偉告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者,華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際可以說(shuō)分別在特色工藝和先進(jìn)制程兩個(gè)方面,扛起了大陸市場(chǎng)的兩面大旗。“華虹是國(guó)內(nèi)特色工藝做的最好的廠商,不管是MOS、IGBT還是MCU,技術(shù)能力是行業(yè)公認(rèn)的,只是最大的問(wèn)題還在產(chǎn)能不足。”

“華虹宏力技術(shù)水平發(fā)展至此,其實(shí)離不開(kāi)過(guò)去下游行業(yè)頭部客戶和上游供應(yīng)商的齊力推動(dòng)和培育”。章金偉表示,如今華虹有機(jī)會(huì)上市募資,資金充裕后對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),一方面能擴(kuò)產(chǎn)滿足更多企業(yè)客戶需求,另一方面也能幫助上游設(shè)備、材料企業(yè)去做產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證,從而整體提升國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈水平,讓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成更加良性的市場(chǎng)化運(yùn)轉(zhuǎn)。

(來(lái)源:《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》)

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