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晶合集成:汽車(chē)電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展 通過(guò)汽車(chē)12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試

日期:2023-05-22 閱讀:678
核心提示:晶合集成110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車(chē)12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

 晶合集成(688249)5月21日晚間披露汽車(chē)電子芯片研發(fā)進(jìn)展,公司110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車(chē)12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)的市場(chǎng)占有率逐步提升,汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),公司已通過(guò)110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域,具備進(jìn)一步布局汽車(chē)電子領(lǐng)域的生產(chǎn)、技術(shù)條件。

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