日前，杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”）集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工儀式在杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。

 

資料顯示，杭州道銘微電子有限公司成立于2021年5月10日，目前注冊資金3億元。公司主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊、車規(guī)功率系統(tǒng)模塊、射頻系統(tǒng)模塊、光電系統(tǒng)模塊和晶圓級封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

 

消息顯示，道銘微在綜保區(qū)內(nèi)天裕光能園區(qū)擁有約1.6萬平方米廠房，規(guī)劃年產(chǎn)7億顆功率半導(dǎo)體模塊和射頻系統(tǒng)集成模塊，于2021年12月正式投入生產(chǎn)，2023年達到設(shè)計產(chǎn)能。

 

新廠房選址綜保區(qū)內(nèi)19號大街以東，18號大街以南，21號大街以西，20號大街以北地塊作為自有工廠進行建設(shè)投產(chǎn)，總用地面積10萬平方米。投資計劃分兩期實施，一期用地約6.87萬平方米，先期投資9.5億元，后續(xù)將根據(jù)市場情況滾動追加投資，一期項目預(yù)計2024年一季度完成主體廠房建設(shè)，三季度投入使用；二期規(guī)劃用地約3.13萬平方米，將投資用于實施晶圓級先進封裝項目。整體項目總投資額不小于25億元，預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)出可達30億-50億元。