臺積電董事長劉德音6月6日在股東會期間與會后受訪時提到，AI促使臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，客戶希望能快速提升產(chǎn)能，臺積電為此已釋出部分高端封測訂單給專業(yè)封測代工廠，公司內(nèi)部也將著手?jǐn)U產(chǎn)。
劉德音說，臺積電自有先進封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實是挑戰(zhàn)”。為應(yīng)對明年先進封裝的CoWoS產(chǎn)能擴產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺積電希望能在龍?zhí)稊U張CoWoS產(chǎn)能，很多計劃都會積極推動，希望應(yīng)對客戶即時需求。
劉德音并證實，因應(yīng)高端封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電確實有部分CoWoS產(chǎn)能訂單釋出給專業(yè)封測代工廠。
臺積電總裁魏哲家說，臺積電正在擴充先進封裝產(chǎn)能，時程愈快愈好。
來源：經(jīng)濟日報
