日前，永吉股份旗下上海埃延半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)的首臺半導(dǎo)體材料襯底外延設(shè)備在上海臨港基地下線并交付客戶，標(biāo)志著公司高溫氣相沉積設(shè)備研制境內(nèi)技術(shù)路徑升級和零部件供應(yīng)鏈整合成功，并正式開始境內(nèi)客戶驗證。

2021年9月，永吉股份發(fā)布公告，以自有資金出資1.07億元對上海埃延半導(dǎo)體有限公司進行增資擴股。投資完成后，公司持有埃延半導(dǎo)體51%的股權(quán)。上海埃延半導(dǎo)體有限公司是一家擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半導(dǎo)體材料襯底外延設(shè)備的生產(chǎn)制造以及襯底材料的研發(fā)，目前的主要產(chǎn)品是研發(fā)和量產(chǎn)外延片所需的生產(chǎn)設(shè)備。該公司創(chuàng)始人及其技術(shù)團隊主要成員來自美國應(yīng)用材料公司，具有超過20年的半導(dǎo)體及太陽能大型設(shè)備開發(fā)、設(shè)計和維護經(jīng)驗。公司技術(shù)團隊研發(fā)的第一代設(shè)備“單腔體多片式8英寸硅片外延設(shè)備”在境外已經(jīng)獲得國際主流芯片廠商的驗證并投入量產(chǎn)。

在《中國制造2025》中，大尺寸碳化硅單晶襯底被明確為“關(guān)鍵戰(zhàn)略材料”“先進半導(dǎo)體材料”。埃延半導(dǎo)體開發(fā)的創(chuàng)新SFHC熱外延通用平臺技術(shù)，大幅度提高了碳化硅和硅襯底高溫外延的生產(chǎn)效率，較國際同行具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。目前此設(shè)備市場主要為歐美設(shè)備商所壟斷，埃延半導(dǎo)體的高溫氣相沉積設(shè)備研制生產(chǎn)成功將縮小與國際同行的技術(shù)差距，參與國際市場競爭。

 （來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）