日前，臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用，成為公司首座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠，為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術量產做好準備。

 

先進封測廠六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC3DFabric先進封裝及硅堆疊技術產能規(guī)劃，并對生產良率與性能帶來更高的效果。

 

臺積電于2020年啟動了先進封測六廠的興建工程，以支持下一代HPC、AI、移動應用和其他產品。該晶圓廠選址位于竹南科學園區(qū)，廠區(qū)基地面積達14.3公頃，是臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺積電其他先進封測晶圓廠的總和。