中瓷電子6月13日公告，深圳證券交易所并購重組審核委員會定于2023年6月20日召開2023年第8次并購重組審核委員會審議會議，審核公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易的申請。

公司擬向中國電子科技集團公司第十三研究所發(fā)行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務資產(chǎn)及負債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團有限公司、北京智芯互聯(lián)半導體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司、中電科（天津）創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）發(fā)行股份購買其合計持有的北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司94.6029%股權，并向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金。

中瓷電子表示，公司本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項尚需深圳證券交易所審核通過，并獲得中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊的決定后方可實施。該事項能否通過審核、注冊以及最終通過審核、注冊的時間尚存在不確定性。