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龍芯中科:第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片

日期:2023-06-20 閱讀:474
核心提示:龍芯中科在互動平臺表示,預(yù)計三季度公司會將支持整機企業(yè)基于3A6000開發(fā)整機產(chǎn)品;預(yù)計四季度公司會發(fā)布3A6000,爭取屆時相關(guān)整機企業(yè)同步推出基于3A6000的整機。

 6月19日,龍芯中科在互動平臺表示,預(yù)計三季度公司會將支持整機企業(yè)基于3A6000開發(fā)整機產(chǎn)品;預(yù)計四季度公司會發(fā)布3A6000,爭取屆時相關(guān)整機企業(yè)同步推出基于3A6000的整機。

關(guān)于GPGPU,目前已經(jīng)完成相關(guān)IP的設(shè)計,正在驗證優(yōu)化過程中,第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片,在此基礎(chǔ)上將研制兼顧顯卡和計算加速卡功能的GPGPU芯片,計劃于2024年下半年流片。

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