近日，浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能微電子”）完成第二輪融資。由老股東高榕資本領(lǐng)投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構(gòu)跟投。晶能微電子表示，其將按既定目標(biāo)，扎實推進功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。

5月26日，晶能微電子發(fā)文稱，與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，將在溫嶺新城投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地。在此之前，晶能微電子于3月份表示其自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務(wù)。

（來源：集微網(wǎng)）