據(jù)悉，近日，德明利發(fā)布A股定增預(yù)案，公司計(jì)劃向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金不超過(guò)12.5億元。根據(jù)公告，德明利此次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后募資將全部用于PCIe SSD存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、嵌入式存儲(chǔ)控制芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信息化系統(tǒng)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。從投資總額來(lái)看，德明利上述項(xiàng)目計(jì)劃總投資13.48億元。

 

資料顯示，德明利是一家芯片設(shè)計(jì)廠商，專(zhuān)注于閃存主控芯片及存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)。

 

在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，全球及我國(guó)數(shù)據(jù)量正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)相關(guān)存儲(chǔ)設(shè)備的應(yīng)用需求與性能要求的提高。尤其是人工智能技術(shù)快速迭代演進(jìn)，驅(qū)動(dòng)著高算力服務(wù)器、高性能存儲(chǔ)器等基礎(chǔ)設(shè)施的需求提升。

 

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1,658億美元，其中，中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)空間巨大，預(yù)計(jì)2023全年，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6,492億元（約942億美元），約占全球市場(chǎng)的55.8%。

 

盡管全球SSD主控市場(chǎng)長(zhǎng)期被三星、美光、美滿(mǎn)電子、慧榮科技等歐美和日韓企業(yè)占據(jù)，但隨著近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速，國(guó)內(nèi)一批主控芯片廠商逐漸登上歷史舞臺(tái)，包括華瀾微、華存電子、聯(lián)蕓科技、得一微電子、大普微電子、得瑞領(lǐng)新、特納飛、憶聯(lián)、國(guó)科微、憶芯科技、英韌科技、大唐存儲(chǔ)等。

 

目前，眾多廠商在研發(fā)方面都取得了較大進(jìn)展。例如得瑞領(lǐng)新8年時(shí)間成功流片了3代芯片，并實(shí)現(xiàn)10+款模組產(chǎn)品量產(chǎn)；英韌科技在過(guò)去5年發(fā)布了7顆芯片，其去年推出的PCIe 5.0芯片將在今年量產(chǎn)；大普微電子已累計(jì)獲得近20億股權(quán)融資，目前已申請(qǐng)的國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)300項(xiàng)；特納飛則計(jì)劃在2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲(chǔ)模組的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)…

 

值得一提的是，除了研發(fā)進(jìn)展邁入新的發(fā)展階段外，部分廠商亦將目光瞄準(zhǔn)資本市場(chǎng)，如德明利于2022年7月1日在深交所主板上市，得一微電子、聯(lián)蕓科技科、華瀾微的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢(xún)”，而特納飛也計(jì)劃未來(lái)在科創(chuàng)板申報(bào)上市。