近期,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司宣布,研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸碳化硅外延工藝的技術(shù)開發(fā),瀚天天成正式具備了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延晶片量產(chǎn)能力。
據(jù)悉,瀚天天成上周完成了多項(xiàng)長期合約(LTA)的簽訂,包括價值超過1.92億美元的8英寸長約。公司所生產(chǎn)的 8 英寸碳化硅外延晶片的質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平,即厚度不均勻性小于3%,濃度不均勻性小于6%,2mm*2mm管芯良率達(dá)到98%以上。
該技術(shù)突破標(biāo)志著我國已經(jīng)掌握商業(yè)化的8英寸碳化硅外延生長技術(shù),進(jìn)一步推進(jìn)了碳化硅外延材料的國產(chǎn)化進(jìn)程,極大地提升了我國在碳化硅外延領(lǐng)域的國際地位。
據(jù)瀚天天成公司董事長趙建輝博士介紹,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,增大晶片尺寸是提高半導(dǎo)體產(chǎn)品競爭力的最佳途徑。以2mm*2mm尺寸的管芯為例,通過完全同樣的工序,一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片(器件)產(chǎn)出量是6英寸晶片產(chǎn)出量的1.8倍,是4英寸晶片產(chǎn)出量的4.3倍。由此可見,8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)品的推出將能夠有效降低器件生產(chǎn)的成本,對推動碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的意義。
瀚天天成目前是全球第一大碳化硅半導(dǎo)體純外延晶片生產(chǎn)商,為國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)(第一年第一批)。公司于2011年3月在廈門火炬高新區(qū)成立。2012年3月,瀚天天成成為中國第一家提供商業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導(dǎo)體外延晶片的企業(yè),產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平,并填補(bǔ)了國內(nèi)空白。2014年4月,瀚天天成完成第一筆商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單,成為國內(nèi)首家、全球第4家提供商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)商。目前瀚天天成已經(jīng)在全部產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)上達(dá)到世界領(lǐng)先水平?;谧钚麻_發(fā)的技術(shù),瀚天天成的高均勻性產(chǎn)品指標(biāo)對于生產(chǎn)車規(guī)級主驅(qū)MOSFET的企業(yè)能夠提供絕對的競爭優(yōu)勢。該競爭優(yōu)勢使得瀚天天成所簽訂的2023 年度訂單超過了原全球龍頭企業(yè)年產(chǎn)能的 3 倍多。
根據(jù)市場調(diào)查公司YOLE 及TECHCET發(fā)布的碳化硅晶圓材料報(bào)告顯示,2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市場(captive and open market)規(guī)??偭款A(yù)計(jì)將達(dá)到約80萬片(YOLE)及107.2萬片(TECHCET)。
基于該預(yù)測數(shù)據(jù),瀚天天成2023年在手訂單(35萬片)全球占比高達(dá)43.7% 及32.7%。據(jù)了解,瀚天天成2024年Diamond Class 外延產(chǎn)能已大部分被LTA長約鎖定。瀚天天成服務(wù)著大中華區(qū)絕大部分的碳化硅半導(dǎo)體器件企業(yè),是大中華區(qū)唯一大批量進(jìn)入國際巨頭供應(yīng)鏈的外延晶片生產(chǎn)企業(yè),同時服務(wù)著英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美及Wolfspeed這四家全球碳化硅Top 4之中的三家國際巨頭。瀚天天成高速發(fā)展的同時也大幅度帶動、提高了國產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體襯底在國際市場的競爭力。
來源:瀚天天成官微