據(jù)路透社報道，7月10日晚間富士康（鴻海精密）發(fā)布公告稱，將退出與印度金屬石油集團 Vedanta 成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。

富士康表示，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。

富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

鴻海（富士康母公司）晚間發(fā)布聲明指出，「過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作?！?/p>

Vedanta 表示，該公司完全致力于其半導(dǎo)體項目，并“與其他合作伙伴建立印度第一家代工廠”。它在一份聲明中補充說，“Vedanta已加倍努力”以實現(xiàn)莫迪的愿景。

Vedanta進軍電子制造業(yè)的努力一直受阻，主要原因是印度政府推遲為其提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業(yè)重新申請獎勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導(dǎo)體廠的計畫是一大挫敗。

一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒男坌脑斐闪舜驌簟?/p>

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關(guān)注和懷疑” 。