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日本將向半導(dǎo)體材料大企業(yè)SUMCO提供最高750億日元補(bǔ)貼

日期:2023-07-12 閱讀:561
核心提示:日經(jīng)新聞7月11日消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將向半導(dǎo)體材料大企業(yè)SUMCO(勝高)在佐賀縣新建的硅晶圓工廠提供最高750億日元的補(bǔ)貼。SUM

 日經(jīng)新聞7月11日消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將向半導(dǎo)體材料大企業(yè)SUMCO(勝高)在佐賀縣新建的硅晶圓工廠提供最高750億日元的補(bǔ)貼。

SUMCO由日本住友金屬工業(yè)(現(xiàn)為日本制鐵)和三菱綜合材料于1999年聯(lián)合成立。在屬于半導(dǎo)體材料的硅晶圓領(lǐng)域,擁有僅次于日本同行業(yè)的信越化學(xué)工業(yè)的世界第2大份額,日本兩家企業(yè)合計占據(jù)5成份額。

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