據(jù)36氪報道，近日，華封科技完成了數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，由智路資本領(lǐng)投。本輪融資資金將主要用于生產(chǎn)研發(fā)和市場擴(kuò)張。

華封科技于2014年成立，是聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于提供先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。該公司產(chǎn)品對先進(jìn)封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

華封科技定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，如倒裝貼片機(jī)、晶圓級貼片機(jī)、POP封裝機(jī)、層疊半貼片機(jī)、面板級貼片機(jī)、多晶片貼片機(jī)等。

據(jù)悉，華封科技服務(wù)的客戶有日月光、矽品、?電科技、華天科技、通富微電等。

（來源：集微網(wǎng)）