近日，芯聆半導(dǎo)體 ( 蘇州 ) 有限公司 ( 以下簡(jiǎn)稱(chēng) " 芯聆半導(dǎo)體 " ) 宣布完成 A 輪融資交割。本輪由芯動(dòng)能與張科垚坤聯(lián)合領(lǐng)投，蘇高新金控跟投，老股東瑞瓴資本繼續(xù)追投。本輪融資將用于車(chē)規(guī)級(jí) Class D 功放芯片的測(cè)試、認(rèn)證與量產(chǎn)以及車(chē)規(guī)產(chǎn)品系列化。

芯聆 4X75W 功放 EVM 板；圖片來(lái)源：芯聆半導(dǎo)體

公開(kāi)資料顯示，芯聆聚焦大功率音頻功放芯片的研發(fā)，涵蓋汽車(chē)智能座艙、汽車(chē)外置功放、汽車(chē) AVAS，同時(shí)也能覆蓋電視、筆記本電腦以及智能音響等高端音頻消費(fèi)市場(chǎng)。

據(jù)了解，車(chē)規(guī) D 類(lèi)功放芯片是功放板級(jí)產(chǎn)品的重要元器件，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)快速，但是驅(qū)動(dòng)音響的高電壓大功率的車(chē)規(guī)級(jí) D 類(lèi)功放芯片目前還全部來(lái)自于國(guó)際大廠，如意法半導(dǎo)體、德州儀器和恩智浦等。其中 EMI 認(rèn)證，高壓大電流 BCD，高品質(zhì)音頻 DAC 等核心技術(shù)指標(biāo)成為多年阻礙此領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的重要難點(diǎn)。

芯聆半導(dǎo)體董事長(zhǎng)萬(wàn)義表示：車(chē)規(guī)芯片是一個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的賽道，想做好國(guó)產(chǎn)替代，必須在商機(jī)、團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)伙伴三個(gè)方面做好戰(zhàn)略布局與規(guī)劃?；诖耍抉鲈?2021 年封裝緊缺期解決了車(chē)規(guī)封裝，在 2022 年產(chǎn)能緊缺期解決了車(chē)規(guī)產(chǎn)能，在 2023 年資本緊缺期超額完成融資。目前，芯聆半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)最早設(shè)計(jì)并回片的車(chē)規(guī)級(jí)大功率 Class D 音頻樣品的公司，提供與國(guó)際大廠 pin to pin 的主流 4 通道產(chǎn)品。

芯動(dòng)能的投資總監(jiān)任環(huán)表示：數(shù)字時(shí)代人類(lèi)感官有更高的需求，各類(lèi)聲學(xué)系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升。汽車(chē)座艙作為移動(dòng)的第三空間，聲學(xué)體驗(yàn)也直接拉高汽車(chē)的消費(fèi)屬性，系統(tǒng)及硬件的單車(chē)價(jià)值顯著提升。車(chē)載功放是其中的高價(jià)值核心組件，功放芯片從模擬向數(shù)字轉(zhuǎn)型也是確定趨勢(shì)。車(chē)載功放芯片兼具高價(jià)值、高可靠性及高設(shè)計(jì)難度的特點(diǎn)，是車(chē)載芯片中的重要一環(huán)。長(zhǎng)時(shí)間的跟蹤交流，我們相信芯聆團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品能力，也相信國(guó)產(chǎn)聲學(xué)系統(tǒng)的發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

張科垚坤的投資總監(jiān)陳見(jiàn)萬(wàn)表示，汽車(chē)?yán)鹊臄?shù)量以肉眼可見(jiàn)的速度在增加，相關(guān)的音頻功放芯片需求也在同步快速增長(zhǎng)。由于車(chē)規(guī)級(jí)音頻功放芯片在輸出功率、工作效率、電磁兼容、可靠性等方面都有著更高的要求，這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品一直被歐美公司壟斷。芯聆有著優(yōu)秀的研發(fā)測(cè)試團(tuán)隊(duì)，在消費(fèi)電子和汽車(chē)領(lǐng)域的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)都非常豐富，目前產(chǎn)品進(jìn)展非常順利。

瑞瓴資本的管理合伙人趙鑫表示，芯聆半導(dǎo)體自從成立以來(lái)，瑞瓴資本持續(xù)賦能企業(yè)成長(zhǎng)。在過(guò)去的 2 年中，除了研發(fā)進(jìn)展順利意外，芯聆的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、內(nèi)控管理和供應(yīng)鏈管理等方面也取得了明顯的進(jìn)步。

蘇高新金控下屬投資團(tuán)隊(duì)表示：芯聆團(tuán)隊(duì)在功放芯片領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，會(huì)為其車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的商業(yè)布局打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí)，我們期待公司落地蘇高新科技城后，芯聆進(jìn)一步整合人才、區(qū)位和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)航車(chē)規(guī)音頻芯片細(xì)分市場(chǎng)。