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芯礪智能與長(zhǎng)電科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

日期:2023-08-18 閱讀:320
核心提示:據(jù)悉,近日,智能汽車平臺(tái)芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯礪智能與全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞各

據(jù)悉,近日,智能汽車平臺(tái)芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯礪智能與全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞各自在設(shè)計(jì)、制造及封裝的專業(yè)能力展開全面的合作?;谛镜Z智能自研的車規(guī)級(jí)(ASIL-D Ready認(rèn)證)異構(gòu)集成系統(tǒng)總線拓展接口和芯片,雙方將合作完成種類更為豐富的芯片封裝和測(cè)試,進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈協(xié)同,提升高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品落地的質(zhì)量和效率。

 
隨著近年來汽車智能化的極速發(fā)展,車載芯片對(duì)算力的需求(智能駕駛、智能座艙和跨域融合)不斷攀升,市場(chǎng)亟需一種既滿足高性能,又滿足低成本,同時(shí)還兼具高安全性和可靠性的異構(gòu)集成芯片解決方案。芯礪智能發(fā)布了全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP,具備高帶寬、低延遲的特點(diǎn),同時(shí)支持普通MCM封裝,可以滿足車載算力靈活擴(kuò)展的需求。該技術(shù)在長(zhǎng)電落地,將為市場(chǎng)帶來快速產(chǎn)業(yè)化的片間互連技術(shù),通過芯粒的靈活配置來滿足系統(tǒng)算力的多樣化需求,有望大大降低汽車實(shí)現(xiàn)智能化和平臺(tái)化的系統(tǒng)成本,進(jìn)一步推動(dòng)智能汽車行業(yè)快速和高質(zhì)量發(fā)展。
 
長(zhǎng)電科技認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿Α1敬闻c芯礪智能合作,將針對(duì)車載異構(gòu)集成中央計(jì)算平臺(tái)探索更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。
 
芯礪智能表示,芯礪智能的Chiplet D2D互連技術(shù)是具有先進(jìn)性和獨(dú)創(chuàng)性的專有技術(shù),非常感謝長(zhǎng)電科技的認(rèn)可與支持,與作為產(chǎn)業(yè)上游的關(guān)鍵合作方的戰(zhàn)略合作,是我們產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵里程碑。通過與長(zhǎng)電的合作,芯礪的異構(gòu)集成車載算力芯片可以用更低的成本來實(shí)現(xiàn),同時(shí)滿足汽車行業(yè)的高性能及高安全性的需求,給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域提供“大家都用得起”的算力。
 
在新四化(電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)的大背景之下,智能汽車電子電氣架構(gòu)正穩(wěn)步朝向艙駕融合和中央計(jì)算發(fā)展?;陂_放、創(chuàng)新、協(xié)作及互信的合作理念,芯礪智能將與長(zhǎng)電科技攜手共同推動(dòng)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方將聚力關(guān)鍵技術(shù)、共建開放平臺(tái)、深耕布局,利用各自在技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),打造高性能、高性價(jià)比、安全可靠的智能汽車中央計(jì)算平臺(tái)芯片。未來,芯礪智能將持續(xù)專注于Chiplet D2D 互連、NPU等核心自主IP及相關(guān)軟件研發(fā),與生態(tài)合作伙伴緊密協(xié)同,為汽車生態(tài)鏈中的客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領(lǐng)先的車載艙駕一體化平臺(tái)芯片及解決方案。
 
關(guān)于長(zhǎng)電科技
 
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
 
關(guān)于芯礪智能
 
芯礪智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技術(shù)研發(fā)車載算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè),致力于成為智能汽車平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。芯礪智能專注算力可擴(kuò)展的異構(gòu)集成中央計(jì)算平臺(tái),為大眾創(chuàng)造更美好的出行和生活體驗(yàn)。未來, 芯礪智能將與合作伙伴一同持續(xù)創(chuàng)新和突破,打造開放和共贏的生態(tài)圈,芯篤行遠(yuǎn)、砥礪前行,共創(chuàng)智能汽車輝煌芯世界。
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