8月21日，協(xié)昌科技在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次IPO，協(xié)昌科技擬公開發(fā)行股票1833.3334萬股，占本次發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行后總股本為7333.3334萬股。扣除發(fā)行費用后擬募資凈額為4.21億元，擬用于運動控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項目，功率芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目，功率芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目與補充流動資金。

資料顯示，協(xié)昌科技主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。近年來，協(xié)昌科技逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運動控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。根據(jù)對外銷售的產(chǎn)品形態(tài)，協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品、運動控制器和運動控制模塊等四類。

協(xié)昌科技運動控制器的下游客戶主要以大中型電動車整車廠商為主，該等客戶的終端產(chǎn)品市場定位注重品牌形象、對運動控制器品質(zhì)要求較高，公司對上述客戶的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長。經(jīng)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及積極的市場開拓，在下游電動車領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模整體持續(xù)擴張，市場占有率較為穩(wěn)定。

自成立以來，協(xié)昌科技便專注于運動控制軟件和硬件電路的研發(fā)，即程序編寫和電路設(shè)計。經(jīng)過一段時間發(fā)展，在熟練掌握控制軟件開發(fā)和硬件電路設(shè)計的基礎(chǔ)上，協(xié)昌科技于2014年收購了凱思半導(dǎo)體，進軍功率芯片，從而形成運動控制產(chǎn)品、功率芯片兩大類。其中，運動控制產(chǎn)品分為運動控制器和運動控制模塊，功率芯片又分為晶圓與封裝成品。

協(xié)昌科技的子公司凱思半導(dǎo)體專注行業(yè)主流的溝槽型MOSFET研發(fā)，從60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領(lǐng)域延伸。目前已經(jīng)實現(xiàn)了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產(chǎn)品布局。協(xié)昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、內(nèi)置快恢復(fù)二極管的超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、基于SGT架構(gòu)的新型IGBT芯片研發(fā)等一系列具有前瞻性的研發(fā)項目開展，不斷提高自身的核心競爭力，鞏固并提高現(xiàn)有的市場地位，推動高端功率芯片的國產(chǎn)化進程。

招股書顯示，針對未來，協(xié)昌科技表示將始終堅持以市場需求為研發(fā)導(dǎo)向，技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動，致力于成為國內(nèi)頂尖、國際先進的功率芯片研發(fā)及運動控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)，一方面，公司將堅持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術(shù)，推進新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。另一方面，加大新興行業(yè)布局，重點針對新能源汽車、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競爭力的產(chǎn)品，豐富下游客戶構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。