8月26日，安徽格恩半導體有限公司氮化鎵激光芯片產品發(fā)布會在六安市金安區(qū)舉行。本次格恩半導體共發(fā)布了十多款令人期待的氮化鎵激光芯片產品，包括藍光、綠光及紫光等系列，這些產品關鍵性能指標已達到國外同類產品的先進水平，充分展示了格恩半導體在氮化鎵激光芯片領域的超強技術實力和國內領先水平，并將有力促進國內氮化鎵激光全產業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。與會人員和專家學者對本次產品發(fā)布給予高度贊譽。

據了解，氮化鎵半導體激光器具有體積小、壽命長、效率高等優(yōu)點，波長范圍覆蓋可見光和紫外波段，應用場景包括激光顯示、工業(yè)加工、激光照明、激光通訊、激光醫(yī)療等眾多領域，近年來總體市場需求呈現較高的復合增長趨勢。由于氮化鎵激光技術壁壘較高，長期被國外少數企業(yè)壟斷，我國企業(yè)需求全部依賴進口。

近年來，格恩半導體集中優(yōu)勢資源力量，憑借在化合物半導體，尤其是氮化鎵材料領域豐富的研發(fā)和生產經驗，攻克了一系列技術難點，成為國內可以規(guī)模量產氮化鎵激光芯片的企業(yè)。目前，格恩半導體已具備覆蓋氮化鎵激光器結構設計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術能力及量產制造能力，擁有國際領先的半導體研發(fā)與量產設備500余臺，以及行業(yè)先進的產品研發(fā)平臺和自動化生產線。

“我們將持續(xù)深耕半導體激光領域，加速實現從行業(yè)‘追趕者’到行業(yè)‘領跑者’的轉變與飛躍。”安徽格恩半導體有限公司董事長闞宏柱表示，格恩半導體一方面將堅定不移地繼續(xù)加大技術研發(fā)，不斷推進技術創(chuàng)新，堅持精細化流程管理，保持激光芯片研發(fā)的高效率與高命中率；另一方面將嚴控產品質量，提高服務水平，適應市場變化，不斷推動新技術與新產品的落地，為業(yè)界提供性能優(yōu)異的激光芯片。

“近年來，我們國家也有許多高校及研究所從事相關研究，但是沒有具體的產品推出，今天格恩半導體推出了產品，這個突破是可喜可賀的，他們突破了大量的單元技術、工藝技術，對于我國的光電子器件的高質量發(fā)展具有象征性的重要意義。”中國科學院院士、南昌大學副校長江風益為氮化鎵激光芯片點贊，“期待未來在國際的高端市場上，我們國產的氮化鎵激光芯片能夠占有一席之地。”

半導體產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心。近年來，在安徽省委、省政府的高度重視和大力支持下，安徽省半導體產業(yè)實現創(chuàng)新突破發(fā)展，初步形成以合肥為核心，長鑫存儲、晶合集成為代表，相關市協(xié)力發(fā)展的“一核一帶”半導體產業(yè)格局，集聚上下游企業(yè)470多家，在建及簽約重點項目總投資超過3000億元，基本形成集設計、制造、封測、裝備、材料于一體較為完整的產業(yè)鏈條，成為國家“十四五”半導體產業(yè)重點發(fā)展地區(qū)之一。