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英特爾與高塔半導(dǎo)體達成新的代工協(xié)議

日期:2023-09-06 閱讀:697
核心提示:據(jù)報道,英特爾日前與以色列芯片代工廠商高塔半導(dǎo)體達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,高塔半導(dǎo)體將向英特爾新墨西哥州Rio Ranc

 據(jù)報道,英特爾日前與以色列芯片代工廠商高塔半導(dǎo)體達成一項新的代工協(xié)議。

根據(jù)該協(xié)議,高塔半導(dǎo)體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元,收購并獲得即將安裝到該工廠的設(shè)備和和其他固定資產(chǎn)。屆時,高塔半導(dǎo)體將獲得該工廠每月60多萬張照片層(photo layers)的生產(chǎn)能力,以滿足高塔半導(dǎo)體客戶對下一代300 mm芯片的需求。

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