據(jù)悉，近日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃使用募集資金向全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）增資126.32億元人民幣，增資后，華虹宏力的注冊(cè)資本增加至204.61 億元。

 

本次華虹半導(dǎo)體向華虹宏力增資的126.32億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目的實(shí)施主體華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司（無(wú)錫華虹）增資，其余募集資金將用于 8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

華虹半導(dǎo)體表示，本次增資是基于公司募集資金使用計(jì)劃實(shí)施的需要，公司本次增資的資金來(lái)源為公司募集資金，公司目前財(cái)務(wù)狀況良好，預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。

 

今年8月7日，華虹公司正式在科創(chuàng)板上市，募資212.03億元，成為年內(nèi)規(guī)模最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國(guó)際、百濟(jì)神州。

 

根據(jù)招股書(shū)披露，華虹公司本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募投資金125億元，占比近七成，是華虹公司此次募投的重點(diǎn)。

 

根據(jù)華虹公司此前規(guī)劃，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為67億美元，建成后將形成一條工藝節(jié)點(diǎn)涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)芯片，將進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。

 

華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目于今年6月30日開(kāi)工，計(jì)劃2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)，在2026年前月產(chǎn)能達(dá)到4萬(wàn)片，2028年前爭(zhēng)取全面達(dá)產(chǎn)。

 

華虹公司是一家全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，華虹集團(tuán)在全球排名第六，在中國(guó)大陸排名第二。

 

華虹公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

 

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計(jì)產(chǎn)能34.7萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術(shù)覆蓋0.35μm-90nm各節(jié)點(diǎn)，而其位于無(wú)錫的1座12英寸晶圓廠工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90-65/55nm。