今年7月，杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“譜析光晶”）完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成，投資資金主要用于進(jìn)一步完善譜析光晶碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲能領(lǐng)域的研發(fā)投入。

截至目前，該公司已完成多輪融資，投資方包括北京策源創(chuàng)投、北京亦莊創(chuàng)投、物產(chǎn)中大投資、智匯錢潮、富毓資本、上海脈尊資本、長江創(chuàng)投等。

譜析光晶成立于2020年，是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，由四位清華大學(xué)電子工程系本科同班同學(xué)創(chuàng)立，在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場所，在浙江各城市有上萬平的生產(chǎn)基地。譜析光晶官方消息顯示，該公司在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。

譜析光晶先以石油和特種行業(yè)為基礎(chǔ)，依托先進(jìn)的芯片和電源技術(shù)不斷開發(fā)電動汽車、儲能、光伏、充電樁等新的應(yīng)用領(lǐng)域。該公司的系統(tǒng)級工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。