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半導(dǎo)體設(shè)備廠商“曬訂單” 盛美上海在手合同規(guī)模近68億元

日期:2023-10-07 閱讀:486
核心提示:A股半導(dǎo)體設(shè)備巨頭盛美上海(688082)9月27日晚間“曬訂單”,目前公司在手訂單總金額約68億元,超過去年?duì)I收規(guī)模2倍。

 在半導(dǎo)體行業(yè)周期調(diào)整背景下,半導(dǎo)體設(shè)備成為少數(shù)逆勢增長賽道,不過市場開始擔(dān)憂高速增長持續(xù)性。

A股半導(dǎo)體設(shè)備巨頭盛美上海(688082)9月27日晚間“曬訂單”,目前公司在手訂單總金額約68億元,超過去年?duì)I收規(guī)模2倍。

盛美上海從事清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力 拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備 等的開發(fā)、制造和銷售。截至2023年9月27日,公司在手訂單總金額為67.96億元,其中,已簽訂合同訂單總額65.26億元,同比增長約四成,已中標(biāo)尚未簽訂合同訂單2.7億元,同比增長近16倍。

針對已中標(biāo)但未簽訂合同的訂單,盛美上海表示,因涉及相關(guān)手續(xù)辦理,截至公告披露 日,公司尚未與招標(biāo)人就本項(xiàng)目簽訂正式合同,所涉合同簽署時間、履約安排、 履約條款及最終金額尚存在不確定性,公司將根據(jù)合同執(zhí)行情況和收入確認(rèn)政策 對項(xiàng)目收入進(jìn)行確認(rèn);在手訂單含已向客戶交付但尚未根據(jù)中國會計(jì)準(zhǔn)則獲得客 戶確認(rèn)收貨的設(shè)備訂單及將于未來交付的設(shè)備訂單。另外,以上在手訂單數(shù)據(jù)源自公司內(nèi)部統(tǒng)計(jì),未經(jīng)審計(jì),不能以此直接推算公 司全年?duì)I業(yè)收入、凈利潤等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加,銷售訂單持續(xù)增長,盛美上海今年上半年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)16.10 億元,同比增長 46.94%,公司實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤4.39億元,同比增長約八成,不過,相比去年上半年同期歸屬凈利潤同比1.64倍增長,今年公司業(yè)績同期增速有所回落。

今年下半年來,盛美上海股價微跌約7%。

近年來,半導(dǎo)體設(shè)備充分受益于國產(chǎn)自主可控以及晶圓廠擴(kuò)建浪潮,持續(xù)保持逆周期強(qiáng)勁增長。不過,在行業(yè)去庫存深入推進(jìn)背景下,半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)獲得新增訂單能力備受市場關(guān)注。

據(jù)e公司統(tǒng)計(jì),今年上半年(申萬)半導(dǎo)體行業(yè)僅38家上市公司歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)同比增長,且以抗周期增長的半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)居多;不過半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)存貨規(guī)模也環(huán)比上升,合同負(fù)債增速也有所放緩。另據(jù)e公司記者了解,今年上半年考慮市場需求疲弱,有設(shè)備廠商下游客戶要求延期發(fā)貨。

在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中,盛美上海公司高管回復(fù)發(fā)貨進(jìn)度時表示,公司的發(fā)貨節(jié)奏受到多方面因素的影響,包括市場擴(kuò)展影響、供應(yīng)鏈狀況等。整體來看,后半年公司出貨量呈現(xiàn)上揚(yáng)的趨勢;從供應(yīng)鏈上考慮,零部件供應(yīng)較去年有所改善,但仍有部分零部件存在緊缺。所以下半年主要看供應(yīng)鏈的管理和繼續(xù)開拓市場的進(jìn)度。

另外,盛美上海作為半導(dǎo)體清洗設(shè)備頭部企業(yè),也在拓展多種品類。

據(jù)公司高管介紹,三年以前,公司清洗設(shè)備主要集中于單片設(shè)備;近年來,隨著公司不斷對槽式設(shè)備進(jìn)行研發(fā)投入,現(xiàn)階段公司槽式設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)全工藝覆蓋,包括清洗、去膠以及一些更先進(jìn)的 3D 封裝方面的槽式設(shè)備。

隨著生成式人工智能發(fā)展,先進(jìn)封裝工藝對AI芯片生產(chǎn)至關(guān)重要。

針對先進(jìn)封裝,盛美上海也擁有較為完整的產(chǎn)品線,覆蓋電鍍設(shè)備到涂膠、顯影、濕法刻蝕、濕法去膠、金屬剝離、無應(yīng)力拋光先進(jìn)封裝平坦化以及清洗設(shè)備。據(jù)透露,今年上半年公司封裝及后道設(shè)備加起來增長約47%,其中,鍍銅設(shè)備增長也較快,并積極拓展海外市場。

來源:證券時報(bào)

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