半導體產業(yè)網獲悉：近日，長電科技（600584）在功率器件封裝領域積累了數十年的技術經驗，具備全面的功率產品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產品的封裝和測試。

其中，在汽車高密度電源封測領域，長電科技依托差異化的功率模塊技術實現了行業(yè)領先的電源/主驅方案。

針對高功率密度碳化硅（SiC）功率模塊，長電科技采用的創(chuàng)新封裝技術可顯著減少寄生效應和熱阻，并利用先進的互連技術提供強大的封裝可靠性，減少功率損耗，幫助客戶提升產品的應用性能。

汽車電動化提速、新能源汽車市場景氣度不斷攀升，為汽車功率半導體市場打開增長窗口。新能源汽車的電機控制系統(tǒng)、DC-DC轉換、電空調驅動、OBC、電池管理都會用到大量的功率器件。

根據Strategy Analytics等機構統(tǒng)計，純電動汽車中的功率器件單車價值量約為傳統(tǒng)燃油車的5倍左右，將帶來顯著的功率器件市場增量。

碳化硅功率器件的導通阻抗更小、耐壓更高、開關速度更快，同時還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度，在實際運行工況的提升車輛的工作效率和續(xù)航里程，市場應用前景廣闊。

為了確保碳化硅（SiC）功率模塊在實際工況下充分發(fā)揮上述優(yōu)勢，長電科技運用低雜散電感封裝技術、創(chuàng)新材料互連封裝技術和先進的熱管理技術，并結合客戶實際使用需求，提供全銀燒結工藝、銅線鍵合、單面直接水冷等系統(tǒng)集成方案。

此外，SiC功率芯片小體積、高耐壓、高功率密度，應用在電動汽車800V平臺上可產生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢，達到快速充電和長續(xù)航里程的綜合效益，長電科技為此不斷優(yōu)化封裝技術，實現HPD（Hybrid Package Driver）封裝多次迭代，并創(chuàng)新推出單面直接水冷解決方案，滿足碳化硅器件低寄生電感和高開關速度等應用需求。

隨著碳化硅器件在車用控制器、充電樁、光伏儲能等領域的加速應用，長電科技結合封裝材料、內部連接和封裝結構等創(chuàng)新設計與平臺開發(fā)，推出了一系列適合不同用戶需求的封裝外形，例如：

400V平臺70KW以內A0/A00車：Si Hybrid Package1方案；

400V平臺100-200KW之間A級車：Si/SiC Hybrid Package Driver方案；

800V平臺200KW及以上的B級及豪華車：SiC單面/雙面散熱方案。

碳化硅等汽車功率器件賽道的市場空間廣，技術迭代確定性高，為具備先發(fā)優(yōu)勢的器件設計、制造廠商創(chuàng)造良好的發(fā)展機遇。長電科技將持續(xù)專注于開發(fā)功率器件相關封裝解決方案，為客戶提供更廣泛的技術選擇，幫助客戶將更高效和可靠的技術應用在新能源汽車系統(tǒng)中。